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VMware宣布完成27億美元收購(gòu)云軟件公司Pivotal交易

智能制造邁入共享E時(shí)代制造業(yè)競(jìng)逐5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

臺(tái)媒：蘋(píng)果iPhone 12 A14 BIONIC芯片將由臺(tái)積電通吃

TCL官宣：1月6日正式發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

美國(guó)成功進(jìn)行硅量子比特通信實(shí)驗(yàn)

“星光中國(guó)芯工程”將投100億元研發(fā)芯片

三星美光顫抖中國(guó)公司殺進(jìn)內(nèi)存市場(chǎng)：不賺錢(qián)也要干

英媒：3000億美元投資機(jī)會(huì) 中國(guó)芯片進(jìn)入發(fā)展機(jī)遇期

拿下三星等韓系客戶，長(zhǎng)電韓國(guó)廠積極布局SiP業(yè)務(wù)

IBM宣稱(chēng)電池研發(fā)取得新突破采用從海水萃取材料

日本發(fā)布第三代OLED材料韓國(guó)對(duì)成功與否持疑

金山云布局視頻云明確向上AI化和向下邊緣化方向

北京的凜冬，分布式存儲(chǔ)硬件卻迎來(lái)了春天

日本建成首條印刷OLED產(chǎn)線下一代顯示技術(shù)博弈加劇

英特爾宣布20億美元收購(gòu)AI芯片制造商HABANA實(shí)驗(yàn)室

高通5G生態(tài)圈下的技術(shù)力量：繁榮5G終端市場(chǎng) 助力5G XR產(chǎn)業(yè)

Intel發(fā)布首款低溫控制量子計(jì)算芯片：22nm工藝

AMD談CPU市場(chǎng)份額目標(biāo)：我們要奪回曾經(jīng)失去的市場(chǎng)

《網(wǎng)絡(luò)安全先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展系列白皮書(shū)》正式發(fā)布

中芯國(guó)際稱(chēng)7nm EUV光刻機(jī)問(wèn)題已解決研發(fā)步入正軌

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)成國(guó)內(nèi)首家DRAM供應(yīng)商月產(chǎn)能占全球3%

三星Galaxy S11+將采用5000mAh電池

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