12月23日，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，長(zhǎng)電科技旗下長(zhǎng)電韓國(guó)正積極布局系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）業(yè)務(wù)，已切入韓國(guó)手機(jī)和可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈，客戶包括三星和LG。
業(yè)內(nèi)人士指出，韓國(guó)SiP市場(chǎng)主要由長(zhǎng)電韓國(guó)和Amkor分食。除了SiP，長(zhǎng)電韓國(guó)還計(jì)劃推進(jìn)韓國(guó)5G封裝內(nèi)天線（AiP）業(yè)務(wù)。
近年來(lái)，摩爾定律逼近極限，單位面積可集成的元件數(shù)量也越來(lái)越接近物理極限。 SiP技術(shù)能夠幫助實(shí)現(xiàn)更高的集成度，組合的系統(tǒng)具有更優(yōu)的性能，是超越摩爾定律的必然選擇路徑。
全球5G商用加速，在天線的整合封裝方面，由于頻段越高、天線越小，5G時(shí)代的天線或?qū)⒁訟iP（Antenna in Package）技術(shù)其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。通過(guò)率先布局AiP和深耕SiP業(yè)務(wù)，長(zhǎng)電科技將能夠在5G爆發(fā)時(shí)掌握主動(dòng)。
據(jù)了解，長(zhǎng)電科技旗下有8大控股子公司，包括全資控股的星科金朋、長(zhǎng)電韓國(guó)、長(zhǎng)電先進(jìn)、滁州廠、宿遷廠，以及合資的新順、新基、新晟。其中星科金朋、長(zhǎng)電韓國(guó)、長(zhǎng)電先進(jìn)主攻高端半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)。
