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“星光中國芯工程”將投100億元研發(fā)芯片

2019年12月30日 10:47  IT之家  作 者:懶貓

近日,1999-2019“星光中國芯工程”創(chuàng)新成果與展望報告會在北京人民大會堂舉行。會議指出,“星光中國芯工程”未來十年計劃投資100億元,用于芯片技術研發(fā)、標準研究制定、系統(tǒng)應用開發(fā)以及大規(guī)模產業(yè)化。

“星光中國芯工程”還將基于XPS數(shù)字像素智能傳感技術和XPU多核異構智能處理器芯片技術,協(xié)同研究小樣本機器學習技術、深空探測感知系統(tǒng)技術、基于視覺關注的多模信息實時處理技術等八大關鍵核心技術,服務更多國家戰(zhàn)略需求。

會議表示,二十年來,“星光中國芯工程”突破芯片設計15大核心技術,申請3000多件國內外技術專利,形成了完整的“數(shù)字多媒體”、“應用處理器”、“智能安防”、“傳感網物聯(lián)網”、“人工智能”五大芯片技術體系;并創(chuàng)造性地提出推動信息處理能力持續(xù)提升的“智能摩爾之路”,推出了基于這一技術路線的XPU多核異構智能處理器芯片技術架構等。

編 輯:章芳
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