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智能體決勝AI手機(jī)市場(chǎng),未來(lái)手機(jī)如何變革?
從“千兆普及”到“萬(wàn)兆啟航”:中國(guó)寬帶發(fā)展新速度
移動(dòng)設(shè)備的“直立行走”時(shí)刻,高通驍龍定義AI新起源
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我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域已成功培育近400家專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)
“軟硬”融合創(chuàng)新 重新定義高端旗艦手機(jī)體驗(yàn)
從嘗鮮到常用 OPPO如何讓AI更近一步
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中國(guó)電信李峻:只有當(dāng)人工智能成為公共基礎(chǔ)設(shè)施,才能普惠大眾
中國(guó)電信邵廣祿:面向AI大模型的智算集群及網(wǎng)絡(luò)的實(shí)踐和展望
尚冰:中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用蓬勃發(fā)展,多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)位居全球第一
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美國(guó)滿(mǎn)意度指數(shù)報(bào)告出爐:蘋(píng)果蟬聯(lián) 20 多年第一寶座被三星平分
上半年中國(guó)AR/VR出貨32.8萬(wàn)臺(tái) AR逆勢(shì)增長(zhǎng)超140%
IDC:2023 年 Q2 中國(guó)可穿戴市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 17%,向華為、小米、蘋(píng)果三巨頭高度集中
報(bào)告稱(chēng)英偉達(dá)二季度 H100 AI GPU 出貨量達(dá) 900 噸,約 30 萬(wàn)塊
IDC:2027 年大學(xué)生群體將貢獻(xiàn)超 800 萬(wàn)臺(tái) PC 銷(xiāo)量,5 年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到 5.5%
TrendForce:預(yù)計(jì)2023年折疊屏手機(jī)出貨量達(dá) 1830 萬(wàn)部,同比增長(zhǎng) 43%
TrendForce:全球NAND閃存收入Q2環(huán)比增長(zhǎng)7.4%,但市場(chǎng)需求仍低迷
信通院發(fā)布《中國(guó)綜合算力評(píng)價(jià)白皮書(shū)(2023年)》
報(bào)告稱(chēng)到2030年生成式人工智能將取代美國(guó)240萬(wàn)個(gè)工作崗位,主要影響白領(lǐng)階層
機(jī)構(gòu):半導(dǎo)體行業(yè)在連續(xù)五個(gè)季度收入下降后迎來(lái)久違反彈
機(jī)構(gòu):二季度歐洲智能手機(jī)出貨量創(chuàng)11年來(lái)新低
TechInsights:華為 Mate 60 /Pro 手機(jī)預(yù)估兩年內(nèi)出貨 500-600 萬(wàn)部
2023Q2 AIB 顯卡出貨量報(bào)告:英偉達(dá)占 80.2% 份額,AMD 環(huán)比增長(zhǎng) 46.8%
SEMI:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將于2024年重回1000億美元
Q2全球前十大晶圓代工廠商排名出爐:中國(guó)大陸占據(jù)三席
Omdia:預(yù)計(jì)2024年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求將復(fù)蘇并增長(zhǎng)6%
大摩:預(yù)估AI將占全球半導(dǎo)體總需求15% 將舉辦中國(guó)臺(tái)灣AI論壇
我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定恢復(fù) 投資平穩(wěn)增長(zhǎng)
Trendforce:原廠成功拉漲 Wafer 合約價(jià),三星 Q2 企業(yè)級(jí) SSD 營(yíng)收占比第一
全球 8 月瀏覽器大戰(zhàn):Chrome 份額 63.56% 排第一,Safari 份額 19.85% 位居第二
IDC預(yù)測(cè)今年手機(jī)出貨量:跌4.7%,創(chuàng)十年來(lái)新低
IDC 擴(kuò)大今年智能手機(jī)出貨量降幅至 4.7%,蘋(píng)果 iOS 占比 19.9% 創(chuàng)新高
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飛象趣談第十四期!來(lái)聊一聊馬斯克的Robotaxi有什么不一樣?
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原生鴻蒙HarmonyOS NEXT來(lái)了!打破規(guī)則,重新定義生態(tài)!
下一代AI手機(jī)將如何進(jìn)化?讓我們?cè)贠PPO開(kāi)發(fā)者大會(huì)上尋找答案吧
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