研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新報(bào)告中指出，第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，季減約1.1%，達(dá)262億美元。
對(duì)于下滑的原因，TrendForce表示，電視部份零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽�，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及筆記本電腦等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期。
從廠商排名上看，臺(tái)積電以156.6億美元營(yíng)收排名第一，季減6.4%，觀察7nm（含）以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收增長(zhǎng)，但5/4nm制程營(yíng)收則呈衰退。三星排名第二，營(yíng)收為32.3億美元，季增17.3%。格芯排名第三，其第二季度營(yíng)收與第一季度大致持平，季增僅0.2%，約18.5億美元，其中智能手機(jī)及車用領(lǐng)域等營(yíng)收均有成長(zhǎng)；網(wǎng)通則有縮減。
中國(guó)大陸廠商方面，中芯國(guó)際以15.6億美元的營(yíng)收排名第五，季增6.7%，總產(chǎn)能利用率整體較第一季度回升，但八英寸營(yíng)收仍持續(xù)走弱；十二英寸則季增約9%，顯示國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撐營(yíng)收成長(zhǎng)。華虹集團(tuán)排名第六，營(yíng)收為8.45億美元；合肥晶合集成第二季營(yíng)收季增高達(dá)65.4%，達(dá)2.68億美元，再次超越東部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等庫(kù)存回補(bǔ)急單，及55nm較高價(jià)制程產(chǎn)能開(kāi)出并成功出貨，帶動(dòng)晶合集成第二季產(chǎn)能利用率回升至60~65%，且貢獻(xiàn)營(yíng)收急劇成長(zhǎng)。
