研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新報(bào)告中指出,第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑,季減約1.1%,達(dá)262億美元。
對于下滑的原因,TrendForce表示,電視部份零部件庫存落底,加上手機(jī)維修市場暢旺推動(dòng)TDDI需求,第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要?jiǎng)幽,不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面,主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及筆記本電腦等需求仍弱,導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷,同時(shí),汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫存修正周期。
從廠商排名上看,臺積電以156.6億美元營收排名第一,季減6.4%,觀察7nm(含)以下先進(jìn)制程變化,7/6nm制程營收增長,但5/4nm制程營收則呈衰退。三星排名第二,營收為32.3億美元,季增17.3%。格芯排名第三,其第二季度營收與第一季度大致持平,季增僅0.2%,約18.5億美元,其中智能手機(jī)及車用領(lǐng)域等營收均有成長;網(wǎng)通則有縮減。
中國大陸廠商方面,中芯國際以15.6億美元的營收排名第五,季增6.7%,總產(chǎn)能利用率整體較第一季度回升,但八英寸營收仍持續(xù)走弱;十二英寸則季增約9%,顯示國產(chǎn)替代效應(yīng)主要源自Driver IC(AMOLED DDI、TDDI)、NOR Flash、MCU等,有效支撐營收成長。華虹集團(tuán)排名第六,營收為8.45億美元;合肥晶合集成第二季營收季增高達(dá)65.4%,達(dá)2.68億美元,再次超越東部高科(DB Hitek)重返第十名。其中,主要受惠于LDDI、TDDI等庫存回補(bǔ)急單,及55nm較高價(jià)制程產(chǎn)能開出并成功出貨,帶動(dòng)晶合集成第二季產(chǎn)能利用率回升至60~65%,且貢獻(xiàn)營收急劇成長。