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消息稱英偉達、AMD將制造基于ARM的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾和蘋果

國產(chǎn)芯片從無到有重大突破：首片300mm SOI晶圓制備完成

“芯機遇、芯科技、芯高地” 2023信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新專題研討會在金義新區(qū)舉行

光刻機巨頭ASML預(yù)計2023年銷售額增長30%

高通攜手諾基亞貝爾首次實現(xiàn)基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑

臺積電7nm以下2024年代工報價將再漲3-6%，英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科等“愿意接受”

臺積電股價收漲摩根士丹利稱該公司第四季業(yè)績指引或?qū)娪陬A(yù)期

ASML進駐北海道，為日本晶圓代工企業(yè)Rapidus提供技術(shù)支持

英特爾攜手臺積電研發(fā)多晶片封裝芯片

美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同

美國國家科學(xué)基金會擬投資4500萬美元用于未來半導(dǎo)體研究

歐洲《芯片法案》正式生效

5G芯片再受挫！蘋果為何仍被高通“卡脖子”

CPU溫度過高會有什么后果？

谷歌考慮不再依賴博通轉(zhuǎn)向自研AI芯片

Arm CEO：Arm中國子公司表現(xiàn)良好，擁有強大潛力

臺積電承諾：2040年全球營運和生產(chǎn)中僅使用可再生能源

繼臺積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05％持股

全球年內(nèi)最大IPO芯片設(shè)計公司Arm上市：首日收漲24%，市值達652億美元

Arm上市在即：軟銀為求漲幅選擇穩(wěn)妥定價估值超540億美元

Arm：主增長點在于云計算和專利費收入

Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動器的800G光DSP芯片

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