美國國防部日前授予格芯一份新的10年期合同，提供安全制造的美國制造半導體，供全球使用廣泛的關(guān)鍵航空航天和國防應(yīng)用。
本月的初始撥款為1730萬美元，10年總支出上限為31億美元，新合同為國防部及其承包商提供了使用格芯在其美國工廠生產(chǎn)的半導體技術(shù)的機會。這些設(shè)施均獲得國防部最高安全級別（可信供應(yīng)商 1A 類）認證，實施經(jīng)過驗證的嚴格安全措施來保護敏感信息，并以最高級別的完整性制造芯片，以確保其不受影響。
除了確保國防部在陸地、空中、海上和太空中使用的系統(tǒng)的芯片制造安全外，新合同還為國防部及其承包商提供了使用格芯強大的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)、IP庫、盡早獲取正在開發(fā)的新技術(shù)、快速高效的原型設(shè)計和全面批量制造。該合同是通過國防部國防微電子活動 (DMEA) 可信訪問計劃辦公室 (TAPO) 授予的。
格芯首席企業(yè)和政府主管Mike Cadigan表示：“格芯很自豪能夠開啟我們與美國政府長達數(shù)十年的合作伙伴關(guān)系的新篇章，并繼續(xù)作為美國航空航天和國防工業(yè)安全制造的關(guān)鍵芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商。”
這份新合同是國防部與格芯業(yè)務(wù)團隊之間的第三份10年期合同，也是國防部與該公司之間長期合作伙伴關(guān)系的最新里程碑。
