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英特爾攜手臺積電研發(fā)多晶片封裝芯片

2023年9月22日 16:57  科創(chuàng)板日報  

《科創(chuàng)板日報》22日訊,英特爾宣布,與臺積電攜手,打造全球首款符合Chiplet互連產業(yè)聯盟(UCIe)標準的多晶片封裝芯片,當中包含英特爾與臺積電各自生產的IC。業(yè)界分析,Chiplet架構設計有助降低IC設計與系統(tǒng)客戶成本,由于整合不同制程的芯片,并透過先進封裝技術實現差異化堆疊,實現更多元芯片應用。 (臺灣經濟日報)

編 輯:章芳
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