當(dāng)?shù)貢r間9月21日，歐盟《芯片法案》正式生效。作為歐盟《芯片法案》三大核心舉措之一的歐盟芯片倡議同期公布。歐盟委員會發(fā)布公告表示，歐盟芯片倡議是為彌合歐盟先進(jìn)研究和創(chuàng)新能力與工業(yè)開發(fā)之間的差距，支持歐盟的技術(shù)能力建設(shè)和創(chuàng)新，其中包括五大實施目標(biāo)：一是建立設(shè)計平臺；二是加強(qiáng)現(xiàn)有的先進(jìn)試點生產(chǎn)線，并開發(fā)新的先進(jìn)試點生產(chǎn)線；三是加快量子芯片和相關(guān)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的能力建設(shè)；四是建立覆蓋歐盟各地的支持中心；五是設(shè)立“芯片基金”。
歐盟委員會同時對上述五個方面進(jìn)行了闡釋：
倡議提到的設(shè)計平臺是一個基于云的虛擬環(huán)境，將為整個聯(lián)盟提供服務(wù)，該平臺廣泛集成了各類芯片設(shè)計所需，包括IP庫、電子設(shè)計自動化(EDA)工具和其他支持服務(wù)。該平臺將支持以開放的方式進(jìn)入，遵循非歧視和公開透明的方式，以促進(jìn)用戶和芯片生態(tài)關(guān)鍵參與者之間的廣泛合作，并加強(qiáng)歐洲的芯片設(shè)計能力。
所謂試點生產(chǎn)線，包括一些用于工藝開發(fā)、測試和實驗以及小規(guī)模生產(chǎn)的試驗產(chǎn)線。這些試點產(chǎn)線將作為歐洲研究和開發(fā)的平臺，從工業(yè)角度彌合技術(shù)從實驗室階段到晶圓廠生產(chǎn)階段之間的差距�，F(xiàn)已確定了對歐洲具有戰(zhàn)略重要性的三個試點領(lǐng)域的不完全清單：Sub-2nm GAA制程技術(shù)發(fā)展；10nm及以下的FD-SOI技術(shù)；異構(gòu)集成。
所謂量子芯片和相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，指的是歐盟芯片計劃將關(guān)注未來一代利用非經(jīng)典原理設(shè)計的信息處理組件的具體需求，特別是量子芯片。該計劃將支持開發(fā)量子芯片的設(shè)計庫、新的或現(xiàn)有的試驗生產(chǎn)線、用于原型設(shè)計和生產(chǎn)量子芯片的潔凈室和代工廠，以及用于測試和驗證先進(jìn)量子芯片的設(shè)施。
至于上述支持中心，歐盟表示，該中心在“歐盟芯片計劃”中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。這些中心將提供半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)專長和實驗，幫助公司，特別是中小企業(yè)，獲得、提高設(shè)計能力和開發(fā)技能。能力中心將為半導(dǎo)體利益相關(guān)者提供服務(wù)，包括初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)。其職能包括，為企業(yè)提供進(jìn)入試驗生產(chǎn)線和設(shè)計平臺的機(jī)會；提供培訓(xùn)和技能發(fā)展，幫助企業(yè)尋找投資者；接觸相關(guān)的垂直領(lǐng)域等等。每個支持中心將接入并成為歐洲半導(dǎo)體支持中心網(wǎng)絡(luò)的一部分，并應(yīng)支持其他網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的接入。
至于芯片基金，公告稱，該基金成立目的是為了繁榮半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，幫助企業(yè)獲得債務(wù)融資和股權(quán)，特別是初創(chuàng)企業(yè)、正在擴(kuò)大規(guī)模的企業(yè)和中小型企業(yè)。
歐盟《芯片法案》自2022年2月起草，旨在為歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件，吸引投資，促進(jìn)研究和創(chuàng)新，并為歐洲應(yīng)對未來芯片供應(yīng)危機(jī)做好準(zhǔn)備。該計劃將調(diào)動430億歐元的公共和私人投資（其中33億歐元來自歐盟預(yù)算），用以支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠，其目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體市場的份額翻一番，從現(xiàn)在的10%提高到2030年的至少20%。
今年7月，歐盟《芯片法案》正式通過，同時提出為實現(xiàn)歐盟在全球半導(dǎo)體市場中的份額的戰(zhàn)略目標(biāo)，包括加強(qiáng)研究和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)，建設(shè)和加強(qiáng)歐洲在先進(jìn)芯片設(shè)計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮更重要的作用等方面。歐盟稱上述目標(biāo)將通過三大核心行動來實現(xiàn)，除已發(fā)布的 “歐盟芯片倡議”之外，還包括另外兩大核心行動，分別是：構(gòu)建歐盟半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)安全和彈性的框架，以吸引投資，并提高半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、測試和組裝的生產(chǎn)能力；歐洲半導(dǎo)體理事會成為成員國與歐盟委員會之間的協(xié)調(diào)樞紐，繪制和監(jiān)測歐盟的半導(dǎo)體價值鏈，并采取特別措施預(yù)防和應(yīng)對半導(dǎo)體危機(jī)。
