據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Allied Market Research的《單晶硅晶圓市場》報告指出，2022年單晶硅晶圓市場價值為109億美元，預計到2032年將達到201億美元，2023年~2032年的復合年均增長率（CAGR）為6.4%。
單晶硅片是一種薄而扁平的硅片，由單個硅晶體制成，具有一致的晶體結(jié)構(gòu)。由于其高純度和均勻的晶體結(jié)構(gòu)，它經(jīng)常用于制造半導體和太陽能電池，這使其成為導電和捕獲陽光的出色材料。
人們和企業(yè)希望減少碳足跡并轉(zhuǎn)向更可持續(xù)的能源，市場對太陽能的需求正在迅速增長，這也是單晶硅片行業(yè)的重要驅(qū)動因素之一。不斷增長的電子產(chǎn)品的需求也推動了單晶硅片市場的增長，因為單晶硅片廣泛用于生產(chǎn)微芯片、LED和傳感器等電子設(shè)備。單晶硅片因其高純度、高均勻性和優(yōu)異的電氣性能而廣泛用于電子設(shè)備的生產(chǎn)。此外，對電子產(chǎn)品日益增長的需求繼續(xù)推動市場的增長，這得益于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的發(fā)展、人工智能（AI）在各個行業(yè)的使用增加以及電動汽車的日益普及等因素。
按類型細分的市場來看，2022年市場6英寸細分市場份額最高。不過，預計12英寸細分市場將成為預測期內(nèi)增長最快的細分市場。6英寸單晶硅片的流行主要得益于其在集成電路（IC）和其他微型器件制造以及可再生能源行業(yè)太陽能電池板中的應(yīng)用，這是單晶硅片市場的新趨勢之一。
從按銷售渠道細分的市場來看，2022年市場以直接渠道細分市場為主。單晶硅片的直接渠道細分市場是該市場的重要組成部分，其驅(qū)動因素是節(jié)約成本和加強供應(yīng)鏈控制的需求。
從應(yīng)用來看，半導體市場份額很高。不過，太陽能細分市場很可能是增長最快的細分市場。
從地區(qū)來看，2022年市場以亞太地區(qū)為主。此外，預測期內(nèi)，單晶硅片市場增長預計在亞太地區(qū)最高。亞太地區(qū)的一個主要優(yōu)勢是該地區(qū)有許多發(fā)展中國家，因此有許多快速增長的公司正在掌握先進技術(shù)。綜合起來，這為購買和使用單晶硅片提供了重要機會。
報告中介紹的單晶硅片市場參與者包括：隆基綠能、卡姆丹克太陽能集團、世創(chuàng)電子材料、麥斯克電子材料股份、信越化學工業(yè)、有研半導體硅材料有限公司、Pure Wafer、香港電業(yè)自動工程有限公司、勝高公司和明徽能源股份有限公司。這些公司采取了合作與伙伴關(guān)系、產(chǎn)品發(fā)布和收購等各種策略來擴大其在單晶硅片市場的立足點。
