4 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業(yè)務(wù)部門的詳細(xì)信息，作為其財務(wù)報告格式變更的一部分，該部門現(xiàn)在作為一個獨立項目進(jìn)行核算。
英特爾和臺積電一直處于為包括英偉達(dá)和蘋果等公司制造高端芯片的競爭中。英特爾首席執(zhí)行官帕特・蓋爾辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商將利用人工智能等先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化最新工藝以提高利潤率和芯片質(zhì)量。
英特爾此次公布的核心內(nèi)容是利用其晶圓代工業(yè)務(wù)部門來降低自身產(chǎn)品的成本和提高利潤率。英特爾表示，晶圓代工業(yè)務(wù)將改善芯片制造的關(guān)鍵領(lǐng)域，例如芯片交付速度和測試時間，以提高利潤率并贏回以前依賴第三方代工芯片制造商的訂單。
這一轉(zhuǎn)變還促使英特爾將產(chǎn)品制造成本從損益表的產(chǎn)品部分分離到一個名為“英特爾晶圓代工”的新項目中。英特爾認(rèn)為，這種新方法及其重新提交給美國證券交易委員會 (SEC) 的財務(wù)報表將使投資者能夠單獨查看生產(chǎn)成本和整體產(chǎn)品開發(fā)成本。
此舉標(biāo)志著英特爾在落后于臺積電后，重新奪回芯片制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的決心。英特爾和臺積電正為向客戶提供最新制程工藝展開激烈的競爭，蓋爾辛格表示，客戶對英特爾先進(jìn)的 18A 制程工藝的需求非常強(qiáng)勁。
據(jù)IT之家了解，臺積電目前正在量產(chǎn)采用 3 納米工藝制造的芯片，而 18A 是英特爾針對臺積電下一代 2 納米制程的回應(yīng)。蓋爾辛格表示，目前英特爾已經(jīng)收到了 5 家客戶的訂單承諾，并為這項特定的制造技術(shù)測試了十幾顆芯片。他此前曾表示，他已將公司“賭注”在 18A 制程上，為了擊敗臺積電，蓋爾辛格強(qiáng)調(diào)今年將生產(chǎn)第一顆 18A 測試芯片。
蓋爾辛格補(bǔ)充說，新的業(yè)務(wù)模式將在晶圓代工投資和產(chǎn)品部門之間建立聯(lián)系，為英特爾產(chǎn)品設(shè)定一個公平的市場晶圓價格。英特爾制程工藝快速迭代的計劃也是其重奪技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的一部分，公司將在四年內(nèi)快速推出五種新的制程工藝。
在經(jīng)歷了芯片市場動蕩和成本飆升的幾年之后，英特爾管理層對 2024 年晶圓代工業(yè)務(wù)的前景持樂觀態(tài)度。他們相信，到 2030 年，英特爾晶圓代工將成為全球第二大代工企業(yè)，并將受益于極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)帶來的利潤率提升。
英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)目前簽訂的合同總價值為 150 億美元，新的成本架構(gòu)和 EUV 技術(shù)的優(yōu)勢將幫助英特爾在十年內(nèi)將產(chǎn)品部門的運(yùn)營利潤率維持在 40%。
