關(guān)于美國半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能達(dá)成何種措施的激烈討論已經(jīng)開始。
英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）是2022年《芯片和科學(xué)法案》的主要受益者之一，今年3月，他在宣布公司為一系列新芯片項(xiàng)目獲得85億美元的政府撥款時(shí)就這一話題發(fā)表了看法。“我不認(rèn)為《芯片法案》1.0是重建美國半導(dǎo)體行業(yè)所需工作的終結(jié)�！�
關(guān)于芯片補(bǔ)貼的討論在持續(xù)，美國商界官員、拜登內(nèi)閣成員、智庫機(jī)構(gòu)和國會(huì)等不同參與者表達(dá)了他們的興趣以及可能希望在《芯片法案》2.0中看到的內(nèi)容。
參與制定《芯片法案》1.0的美國民主黨參議員Mark Kelly指出，首先希望幫助芯片制造商在建設(shè)新項(xiàng)目時(shí)減少繁文縟節(jié)，“我們需要采取一些措施來增強(qiáng)供應(yīng)鏈，因此我們將評(píng)估進(jìn)展情況，并找出還需要做什么�！�
這種爭論是在現(xiàn)行《芯片法案》1.0剛剛實(shí)施之際發(fā)生的。但有人表示，討論需要盡快進(jìn)行，因?yàn)榇蠖鄶?shù)強(qiáng)有力的條款將在短短幾年內(nèi)到期，而美國方面的行動(dòng)并不迅速。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的前高級(jí)顧問、現(xiàn)咨詢公司聯(lián)合創(chuàng)始人Caitlin Legacki表示，“如果他們等到3~5年后才開始談?wù)�，那就太晚了�！彼赋銎髽I(yè)對(duì)芯片補(bǔ)貼的需求已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過可用的500億美元。
從《芯片法案》1.0首次提出到拜登總統(tǒng)簽署成為法律，已經(jīng)過去18個(gè)多月。又過了一年半時(shí)間，該法律才正式開始生效并發(fā)放補(bǔ)貼激勵(lì)。
除了英特爾之外，BAE系統(tǒng)、微芯科技和格芯也宣布了三個(gè)較小的制造激勵(lì)補(bǔ)貼計(jì)劃。臺(tái)積電和美光、三星電子等巨頭仍在等待，但預(yù)計(jì)將在未來幾周內(nèi)正式確定美國政府激勵(lì)。
《芯片法案》2.0預(yù)期關(guān)注內(nèi)容
《芯片法案》1.0涵蓋了一系列領(lǐng)域，其中390億美元專門用于向制造商提供補(bǔ)助，110億美元用于研發(fā)。圍繞資本改善的新稅收抵免也很重要，這可能會(huì)給公司帶來數(shù)十億美元的利潤。其他撥款包括用于勞動(dòng)力培訓(xùn)工作、科學(xué)研究等的資金。
雷蒙多表示，美國很可能需要制定《芯片法案》2.0，以繼續(xù)為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的舉措提供資金。在最近的英特爾代工活動(dòng)上，帕特·基辛格向她提出了這個(gè)問題�！拔艺J(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)投資，不管你稱之為《芯片法案》2.0還是其他什么�！崩酌啥嗷卮鸬�。
雷蒙多等一眾人的態(tài)度表明，美國讓其半導(dǎo)體制造業(yè)陷入了數(shù)十年的低迷，需要幾年多的政府支持才能完全重啟這些努力。不過，任何后續(xù)法案也不太會(huì)直接宣布，預(yù)計(jì)最早要到2025年才會(huì)正式談判。
帕特·基辛格在最近的評(píng)論中表示希望擴(kuò)大《芯片法案》2.0的稅收抵免，他在談到后續(xù)法案時(shí)說：“我希望它也能改變，采用可持續(xù)投資和資本投資的長期金融結(jié)構(gòu)，正確的長期稅收政策以及生態(tài)系統(tǒng)的重建。”基辛格還認(rèn)為，“它將具有像 《芯片法案》1.0的一些特征，但需要更多地關(guān)注供應(yīng)鏈�！�
這種對(duì)供應(yīng)鏈的關(guān)注得到了其他人響應(yīng)。即使拜登政府實(shí)現(xiàn)了雄心勃勃的近期目標(biāo)，即到本十年末讓美國制造出全球20%的最先進(jìn)芯片，芯片制造仍將保持全球化進(jìn)程。
美國印第安納州共和黨參議員Todd Young是2022年《芯片法案》1.0的共同起草者之一，他承認(rèn)可能需要另一輪直接支持，但也指出可能面臨的一些政治阻力。
“如果我們想從供應(yīng)鏈中承擔(dān)更多風(fēng)險(xiǎn)，我們可以在該芯片法案項(xiàng)目上投入更多資金。”但他很快指出，他還沒有完全信服，并提醒上次讓共和黨人加入“花費(fèi)了很多工作”。
Caitlin Legacki指出，《芯片法案》2.0必須更加具體且有針對(duì)性，當(dāng)然，政策制定者將更清楚地了解“到底哪里存在漏洞，以及需要多少資金來填補(bǔ)這些漏洞”。
