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2023Q4 全球手機芯片報告:聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

2024年3月15日 10:18  IT之家  作 者:故淵

3 月 14 日消息,繼市場調(diào)查機構 Canalys 之后,另一家市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 也公布報告,顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器(AP)出貨量市場份額情況。

IT之家基于報告內(nèi)容,簡要梳理匯總如下:

蘋果

蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科隨著智能手機 OEM 廠商補貨,聯(lián)發(fā)科第 4 季度表現(xiàn)強勁。驅(qū)動聯(lián)發(fā)科快速發(fā)展的主要因素是,市場對 5G 和 4G SoC 需求的增長,以及公司第三代旗艦 SoC Dimensity 9300 的成功量產(chǎn)。

高通:

2023 年第 4 季度,高通公司的出貨量有所增長,主要是中國智能手機 OEM 廠商對旗艦芯片組驍龍 8 Gen 3 和 8 Gen 2 進行了補貨并贏得了設計訂單。

三星

由于 Galaxy S24 采用了 Exynos 2400,三星 2023 年第四季度的出貨量略有增長。搭載 Exynos 1330 處理器的三星 Galaxy M14 系列和搭載 Exynos 1380 處理器的 Galaxy A54 系列為三星的整體數(shù)據(jù)增色不少。

編 輯:章芳
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