飛象網(wǎng)訊（悻眓/文）三星電子已經(jīng)下單購(gòu)買了一種新型先進(jìn)的芯片制造設(shè)備，旨在增加其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的生產(chǎn)產(chǎn)量，以贏得人工智能處理器制造商N(yùn)VIDIA的業(yè)務(wù)，路透社報(bào)道。
據(jù)路透社援引多個(gè)消息來(lái)源稱，這家韓國(guó)芯片制造商將采用首次由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK Hynix使用的大規(guī)模再流焊模制封裝（MR-MUF）技術(shù)，以提高其HBM芯片的產(chǎn)量。由于正在進(jìn)行測(cè)試，使用新方法的大規(guī)模生產(chǎn)最早要到明年才能開(kāi)始。
三星否認(rèn)正在轉(zhuǎn)換技術(shù)，聲稱目前的非導(dǎo)電膜（NCF）方法是“最佳解決方案”，將用于制造新的HBM芯片。
但消息人士告訴路透社，三星將在未來(lái)的高端芯片中同時(shí)使用兩種技術(shù)，指出使用NCF的最新HBM芯片的產(chǎn)量為10%到20%，而SK Hynix的產(chǎn)量為60%到70%。
據(jù)報(bào)道，三星正在討論從各種供應(yīng)商那里采購(gòu)MUF材料，包括日本的Nagase。
該公司在去年年底表示，已經(jīng)開(kāi)始向客戶提供其最新的HBM芯片，HBM3E樣品，預(yù)計(jì)今年上半年將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。
TrendForce在去年年底表示，其研究顯示Nvidia計(jì)劃多樣化其HBM供應(yīng)商，以實(shí)現(xiàn)“更健壯和更有效的供應(yīng)鏈管理”。
在一月底的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，SK Hynix首席財(cái)務(wù)官Kim Woohyun強(qiáng)調(diào)了該公司在2023年第四季度收入的顯著增長(zhǎng)，他將其歸功于其在人工智能內(nèi)存領(lǐng)域的“技術(shù)領(lǐng)先地位”。
