芯片企業(yè)IPO闖關(guān)難。
2023年，A股IPO市場風云變幻。
在2023年2月，資本市場迎來全面注冊制，市場包容度明顯提升；步入2023年下半年，隨著A股震蕩下行，市場情緒低迷，IPO發(fā)行節(jié)奏階段性收緊。
2023年IPO數(shù)量與募資規(guī)模創(chuàng)近三年新低。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年全年共有299家企業(yè)上會（上會前被取消審核企業(yè)，不計入其中），共過會279家，另有12家被否，4家暫緩，4家暫緩后撤回，過會率為93.31%。
在2023年IPO市場全鏈條收緊之際，IPO項目更是從嚴審核，撤否數(shù)量也創(chuàng)下近十年以來最大撤回潮。數(shù)據(jù)顯示，2023年全年，合計有284家企業(yè)撤回IPO申請或被未通過上市委會議審議（以下合成“撤否企業(yè)”）。這一數(shù)據(jù)略高于全年的過會企業(yè)數(shù)（279家）。其中，下半年撤否企業(yè)數(shù)量為163家，占比57.4%，顯著高于上半年的121家。從歷史數(shù)據(jù)來看，IPO撤否的上一次峰值出現(xiàn)在在2013年，共有276家企業(yè)IPO撤否。
數(shù)據(jù)顯示，2023年撤否的284家企業(yè)中，計算機、通信和其他電子設備制造企業(yè)數(shù)量最多，達到51家。芯片企業(yè)集中在這一行業(yè)。芯片IPO終止案例多發(fā)，申請上市途中“撤單”原因主要有哪些？在當前的資本市場形勢下，近一年成功上市的芯片公司又有哪些優(yōu)勢？
IPO終止事件多發(fā)
2023年，A股IPO政策收緊，發(fā)行節(jié)奏放緩，對IPO項目的審核也愈加嚴格，主動撤回IPO申請的企業(yè)數(shù)量也創(chuàng)下歷史峰值。
現(xiàn)場檢查、現(xiàn)場督導，對于擬IPO項目形成的威懾力，也是申報項目主動撤回的重要原因。據(jù)統(tǒng)計，2021年至2022年，證監(jiān)會及其派出機構(gòu)和交易所合計進行了9輪現(xiàn)場檢查抽查，合計抽查約80家IPO企業(yè)，其中超過40家企業(yè)終止了審核，項目撤回率超過50%。
而在2023年撤否的284家企業(yè)在各申請上市板塊中的情況來看，滬主板的撤否率為42%、深主板為56%、科創(chuàng)板為66%、創(chuàng)業(yè)板為51%、北交所為41%。不難看出�？苿�(chuàng)板的撤否率最高。
從行業(yè)來看，在撤否企業(yè)中，計算機、通信和其他電子設備制造企業(yè)數(shù)量最多，達51家。芯片企業(yè)集中在這一分類中。據(jù)不完全統(tǒng)計，芯龍技術(shù)、鈺泰股份、銳成芯微、集創(chuàng)北方、芯微電子、賽卓電子、硅動力等芯片IPO企業(yè)均在2023年主動撤回了IPO材料申請。
從問詢回復情況來看，多數(shù)企業(yè)在被交易所二輪問詢后，便主動撤回了IPO申請。其中，集創(chuàng)北方直至撤回IPO前，仍未回復首輪問詢函回復。相關(guān)進度顯示，2022年6月30日，上交所正式受理了集創(chuàng)北方的科創(chuàng)板IPO申請。當年7月23日就顯示為“已問詢”。至2022年9月底，因重新提交財務資料，集創(chuàng)北方IPO一度中止，2022年11月恢復。直到2023年3月14日，經(jīng)歷了9個月的等待后，集創(chuàng)北方主動撤回上市材料的申請，結(jié)束了科創(chuàng)板IPO之路。
幾類主要IPO終止原因
根據(jù)統(tǒng)計，監(jiān)管部門對擬IPO項目的問詢問題主要包括毛利率波動異常、持續(xù)盈利能力存疑、板塊定位（硬科技與科創(chuàng)屬性、三創(chuàng)四新等問詢問題明顯增加）、業(yè)務收入持續(xù)性、銷售模式、客戶與供應商、行業(yè)競爭格局及和核心競爭力、核心技術(shù)、募投項目合理性、合規(guī)經(jīng)營、公司估值等。
舉例來看。2022年12月28日IPO獲受理的賽卓電子，2023年1月15日經(jīng)過第一輪問詢，4月21日披露了首輪問詢回復，后于2023年7月20日卻主動終止了IPO申請。資料顯示，賽卓電子的主營業(yè)務主要產(chǎn)品為磁傳感器芯片，具體包括速度傳感器芯片、位置傳感器芯片、電流傳感器芯片，主要應用于汽車電子和工業(yè)領域。
在賽卓電子的首輪問詢中，監(jiān)管部門便對其產(chǎn)品和市場、技術(shù)、銷售模式和客戶、收入、成本和毛利率、歷史沿革和股東、期間費用、應收賬款和應收票據(jù)、采購和存貨、股權(quán)激勵、子公司、募投項目、信息披露、高管、媒體質(zhì)疑和其他等13大類問題進行了問詢。賽卓電子進行了330多頁的首輪問詢回復后，于三個月后主動撤回了IPO申請。
監(jiān)管部門審核IPO項目趨嚴，若企業(yè)不能對監(jiān)管部門數(shù)輪的問詢，提交出令人滿意的回復，通常會主動撤回；而部分心存僥幸的企業(yè)，也可能會在現(xiàn)場檢查中，暴露企業(yè)問題。
深交所監(jiān)管函顯示，2023年撤單的芯微電子存在被抽中現(xiàn)場檢查后刪除ERP信息系統(tǒng)上機日志的情況，未積極配合現(xiàn)場檢查。除了刪除ERP信息系統(tǒng)操作日志外，在現(xiàn)場檢查中，監(jiān)管層還發(fā)現(xiàn)了芯微電子存在的其他幾項違規(guī)情況，包括公司實際執(zhí)行的收入確認政策與招股說明書披露情況不一致、未充分揭示核心專利即將到期、實用新型專利被宣告無效的風險、未充分披露財務核算不規(guī)范等。
根據(jù)現(xiàn)行上市監(jiān)管規(guī)則，主動申請終止IPO的企業(yè)可在6個月后再次沖刺上市；若IPO申請是被監(jiān)管部門經(jīng)審核后發(fā)現(xiàn)問題否決，則一般有兩種處置方式：其一，企業(yè)不是因為造假原因?qū)е卤环竦�，那么在拿到證監(jiān)會出具的不予核準發(fā)行上市的批文以后，企業(yè)可以在6個月后擇時重新申報；其二企業(yè)是因為造假的原因?qū)е卤环竦�，那么按照�?guī)定要36個月以后才能重新申報。在這36個月內(nèi)，企業(yè)也不得通過借殼形式上市。
上市企業(yè)業(yè)績“變臉”
A股IPO市場正呈現(xiàn)進一步節(jié)奏放緩的跡象，新股上市發(fā)行的腳步也明顯慢了下來。
數(shù)據(jù)顯示，2023年A股IPO市場共新增313家企業(yè)發(fā)行上市，同比減少26.87%，自2018年試點注冊制以來首次下滑；實際募資累計達3565.39億元，同比下降39.25%。
階段性收緊IPO節(jié)奏，是維護市場穩(wěn)健運行的安排。有分析指出，科學合理保持IPO常態(tài)化，統(tǒng)籌好一二級市場動態(tài)平衡，是長期以來監(jiān)管部門的一項工作目標。在當前情況下，IPO階段性收緊，有利于減輕市場融資壓力，助力二級市場穩(wěn)健運行。
2023年芯片行業(yè)IPO也不可避免地受到大環(huán)境影響。Wind數(shù)據(jù)顯示，2023年內(nèi)上市的芯片企業(yè)有5家，分別是南芯科技(29.390, -0.43, -1.44%)（688484.SH）、華虹公司(37.060, 0.22, 0.60%)（688347.SH）、藍箭電子(38.000, 0.12, 0.32%)（301348.SZ）、泰凌微(22.930, -0.09, -0.39%)（688591.SH）、盛科通信(37.480, -0.85, -2.22%)-U（688702.SH），上市日期分別為2023年4月7日、8月7日、8月10日、8月25日、9月14日。
從業(yè)績表現(xiàn)來看，持續(xù)盈利仍是難題。2023年前三季度，南芯科技、華虹公司、藍箭電子3家企業(yè)的歸母凈利潤均出現(xiàn)了下降，分別實現(xiàn)歸母凈利潤為0.49億元、16.85億元、1.8億元，同比變動-11.99%、-11.61%、-26.72%；而泰凌微、盛科通信則分別實現(xiàn)歸母凈利潤為0.43億元、0.38億元，分別同比增長5429.3%、72.85%。
實際上，2023半年前三季度，A股芯片公司業(yè)績普遍下降。Wind數(shù)據(jù)顯示，在芯片板塊97家上市公司中，共有65家公司歸母凈利潤出現(xiàn)下滑，占比約為67%。
此外，2023年上市的5家芯片公司，除了藍箭電子，其余4家公司當前股價已經(jīng)低于發(fā)行價。Wind數(shù)據(jù)顯示，截止1月29日收盤，南芯科技、華虹公司、藍箭電子、泰凌微、盛科通信的股價相對發(fā)行價漲跌幅為-26.51%、-28.73%、110.18%、-8.21%、-12.14%。
雖然業(yè)績及股價表現(xiàn)暫時不容樂觀，但不少機構(gòu)預測，2024年國產(chǎn)芯片前景仍向好。德邦證券表示，國內(nèi)映射來看，一方面全球AI浪潮不減，訓練端需求依然強勁。國產(chǎn)算力加快滲透，華為、寒武紀(127.200, 0.71, 0.56%)、海光等均在算力芯片具備技術(shù)實力，隨著集群算力的優(yōu)化迭代，國產(chǎn)芯片較英偉達等芯片的比較優(yōu)勢將進一步擴大。
QYResearch調(diào)研團隊最新報告《全球光通信芯片市場報告2023-2029》顯示，預計2029年全球光通信芯片市場規(guī)模將達到70.62億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為12.8%。（思維財經(jīng)出品）
