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華為Mate60標準版工程機出樣 依然搭載高通驍龍8+4G芯片
蘋果M3芯片下半年量產(chǎn):基于臺積電3nm工藝打造
高通暗示客戶基帶芯片備貨減少 業(yè)界擔憂蘋果未來展望
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報告稱臺積電美國產(chǎn)芯片報價高出30% 日本產(chǎn)高出15%
消息稱蘋果 M3 芯片延期,新款 MacBook 和 iPad 今年無望問世
業(yè)內(nèi)人士:臺積電最快8月啟動德國工廠建設(shè) 主要生產(chǎn)28nm芯片
第四代北斗芯片發(fā)布,推動北斗規(guī)模應(yīng)用
美國禁令將加劇芯片制造設(shè)備的競爭
機構(gòu)預(yù)測今年全球芯片營收下滑11% 存儲器看減逾三成
荷蘭芯片設(shè)備制造商ASM示警 半導(dǎo)體需求將持續(xù)低迷
Meta挖來微軟高管,領(lǐng)導(dǎo)芯片業(yè)務(wù)
蘋果,終于在芯片上認命
工信部副部長辛國斌:開展車用芯片、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)
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