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SIA：2023年Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245億美元同比下降17.3%

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臺媒：DRAM和NAND閃存供應(yīng)過剩狀況改善

英國科技部長：應(yīng)專注封裝和設(shè)計

AMD英特爾加碼AI芯片

高通推出涵蓋多款物聯(lián)網(wǎng)專用芯片的長期產(chǎn)品計劃，助力企業(yè)長期發(fā)展

聯(lián)發(fā)科Q2營收981.35億元新臺幣同比減少37%

黃仁勛據(jù)悉深度參與公司日常運(yùn)營直接匯報下級數(shù)遠(yuǎn)超同行

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三星延長存儲芯片產(chǎn)量削減計劃

解讀ARM帝國：芯片最上游的霸權(quán)

三星首款GDDR7顯存研發(fā)完成：速度可達(dá)32Gbps 提升40%

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高速ETC用上國產(chǎn)龍芯處理器，已在四川多個收費(fèi)站試點

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魏少軍：中國半導(dǎo)體投資力度不足，應(yīng)自立自強(qiáng)主動作為

韓國ICT出口額連續(xù)12個月下降但系統(tǒng)半導(dǎo)體恢復(fù)勢頭較強(qiáng)

韓國政府推進(jìn)“化合物功率半導(dǎo)體”研發(fā)項目，總費(fèi)用近1400億韓元

日本與歐盟將啟動安全和芯片供應(yīng)鏈談判，創(chuàng)建預(yù)警機(jī)制

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