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消費(fèi)電子密集接入DeepSeek 蹭熱點(diǎn)還是真智能?

2025年3月6日 08:02  21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道  

紛紛接入DeepSeek的不只有互聯(lián)網(wǎng)大廠,還有企圖抓住智能化機(jī)遇的消費(fèi)電子終端。

近期,幾乎所有主流消費(fèi)電子廠商都在短時(shí)間內(nèi)完成了DeepSeek的接入,包括華為、OPPO、榮耀等在內(nèi)的多家企業(yè),推動(dòng)了智能終端設(shè)備的全面升級。

終端為AI提供了一個(gè)入口,這是AI技術(shù)普惠的基礎(chǔ)。在DeepSeek出現(xiàn)之前,消費(fèi)電子行業(yè)已經(jīng)歷了一段時(shí)間的AI技術(shù)積累,主流廠商基本都推出了自己的AI終端產(chǎn)品。

然而,DeepSeek憑借其開源特性、低成本的部署優(yōu)勢以及卓越的性能,在行業(yè)內(nèi)引發(fā)了強(qiáng)烈反響。有終端品牌方向記者透露,接入DeepSeek無疑是當(dāng)前最理想的選擇。

“DeepSeek支持多模態(tài)交互和高效推理,通過降低大模型開發(fā)成本和優(yōu)化端側(cè)部署技術(shù),能夠顯著帶動(dòng)更多智能終端設(shè)備的AI化升級和市場普及!盜DC中國研究總監(jiān)潘雪菲向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。

DeepSeek的迅速崛起點(diǎn)燃了終端廠商之間的AI競賽,各家紛紛加速布局,唯恐在這場智能化浪潮中落后。

萬聯(lián)證券發(fā)布研究報(bào)告稱,2024年手機(jī)及PC市場呈現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。DeepSeek在端側(cè)可以實(shí)現(xiàn)低成本部署,各終端廠商積極接入DeepSeek,融合智能助手、增強(qiáng)AI功能。

華為是最早接入DeepSeek的消費(fèi)電子廠商之一。通過將DeepSeek的AI能力融入華為語音助手“小藝”,用戶可以直接在小藝內(nèi)調(diào)用DeepSeek-R1進(jìn)行代碼推理、數(shù)學(xué)計(jì)算、文本生成,甚至是復(fù)雜的邏輯推理任務(wù)。

華為終端BG CTO李小龍發(fā)微博表示,DeepSeek-R1一上線就迎來非常大的使用量,華為也在擴(kuò)容。

隨后,2月8日,榮耀YOYO智能體商店上線DeepSeek-R1嘗鮮版,成為繼華為小藝助手之后,第二家采用DeepSeek大模型的手機(jī)廠商。

同一天,OPPO公司宣布,近期發(fā)布的Find N5成為首款全面接入DeepSeek-R1滿血版的智能手機(jī);星紀(jì)魅族也宣布,F(xiàn)lyme AIOS團(tuán)隊(duì)已完成DeepSeek-R1大模型的接入。

2月13日,努比亞宣布成功實(shí)現(xiàn)全尺寸內(nèi)嵌DeepSeek技術(shù),并上線了全球首款全尺寸內(nèi)嵌DeepSeek的機(jī)型努比亞Z70 Ultra。

2月下旬,小米正式接入了DeepSeek-R1大模型,其智能助手“超級小愛”完成了與該模型的融合;vivo宣布接入滿血版DeepSeek-R1大模型,并在藍(lán)心小V智能助手中上線相關(guān)功能。

PC是另一個(gè)AI落地的熱門終端。聯(lián)想集團(tuán)財(cái)報(bào)顯示,其2024年第三財(cái)季營收同比增長20%,凈利潤增長106%,其中AI PC在中國市場筆記本銷量占比達(dá)15%。

目前,聯(lián)想AI PC、AI手機(jī)和AI平板已全面接入云端DeepSeek-R1聯(lián)網(wǎng)滿血版大模型,并已在端側(cè)部署DeepSeek大模型。在2025世界移動(dòng)通信大會(MWC 2025)上,全球首款端側(cè)部署DeepSeek70億參數(shù)大模型的AI PC正式在海外亮相。

從市場反饋來看,消費(fèi)者對DeepSeek接入的消費(fèi)電子產(chǎn)品表現(xiàn)出較高的關(guān)注度和接受度,尤其是年輕用戶群體。IDC最新發(fā)布數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),在中國市場上,PC、平板和智能手機(jī)出貨量未來五年復(fù)合增長率將分別實(shí)現(xiàn)2.6%、1.0%和1.3%。

IDC認(rèn)為,伴隨華為、聯(lián)想、榮耀、OPPO、vivo等終端廠商紛紛接入DeepSeek,其終端設(shè)備的智能化水平將通過自然語言處理和多模態(tài)推理能力,實(shí)現(xiàn)更流暢的語音交互和更智能的自動(dòng)化控制,并且加速AI終端應(yīng)用落地。

而AI技術(shù)的落地應(yīng)用已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)的手機(jī)和PC領(lǐng)域,其觸角已延伸至多種終端設(shè)備,其中包括眼鏡、耳機(jī)、智能家居設(shè)備、智能汽車等多種形態(tài)。

目前,家電企業(yè)如海爾、海信、創(chuàng)維等廠商紛紛宣布接入DeepSeek,車企如比亞迪(353.960,9.12,2.64%)、吉利、東風(fēng)集團(tuán)、極氪、嵐圖等也宣布與DeepSeek深度融合,試圖通過DeepSeek進(jìn)一步提升智能化水平。

潘雪菲向記者表示,在各類終端設(shè)備上,DeepSeek以輕量化和優(yōu)化的端側(cè)部署優(yōu)勢,通過語音、圖像等多模態(tài)交互方式,為用戶提供更自然的交互體驗(yàn)。

事實(shí)上,在DeepSeek出現(xiàn)之前,消費(fèi)電子廠商已經(jīng)在AI領(lǐng)域進(jìn)行了大量布局。過去的一兩年里,“AI+消費(fèi)電子”的概念很火熱,幾乎所有的主流廠商都推出了自己的AI終端產(chǎn)品。

此次眾多廠商紛紛接入DeepSeek,與模型本身的熱度及其顯著的技術(shù)優(yōu)勢密不可分。

“DeepSeek的話題性和流量確實(shí)非常驚人。”某終端品牌方向的記者表示,DeepSeek憑借極高的討論度和龐大的用戶基礎(chǔ),吸引了眾多企業(yè)的關(guān)注。接入DeepSeek的企業(yè)有機(jī)會承接其外溢的流量,從而提升自身產(chǎn)品的市場競爭力。

不過,該品牌方也坦言,接入“便宜又好用”的DeepSeek,確實(shí)是當(dāng)前的最優(yōu)解。

從模型自身來看,DeepSeek-R1采用MIT許可協(xié)議,允許免費(fèi)商用和二次開發(fā),吸引大量開發(fā)者和企業(yè)參與生態(tài)建設(shè)。其API服務(wù)定價(jià)極低,每百萬輸入tokens僅需1元(緩存命中)或4元(緩存未命中),輸出tokens費(fèi)用為16元,優(yōu)惠時(shí)段降價(jià)至原價(jià)的25%。

“DeepSeek的API定價(jià)實(shí)際上比市場上80%~90%的同類產(chǎn)品都要低!蔽磥碇悄蹸OO王超向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。

潘雪菲向記者表示,DeepSeek的開源特性以及低成本、高性能的優(yōu)勢,大幅降低了企業(yè)進(jìn)入AI終端領(lǐng)域的門檻。特別是對于中小企業(yè)而言,無需組建龐大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)或購置高端硬件,即可快速接入并應(yīng)用DeepSeek模型。隨著更多廠商進(jìn)入AI終端領(lǐng)域,市場有望迎來更多元化的技術(shù)創(chuàng)新與突破。

此外,DeepSeek為行業(yè)展現(xiàn)了端側(cè)AI落地的新機(jī)遇。在這波廠商接入的熱潮中,已有不少企業(yè)開始探索本地化部署。

“由于DeepSeek是開源的,廠商可以對模型進(jìn)行蒸餾,從而生成更小的模型,使其能夠在端側(cè)設(shè)備上運(yùn)行。目前,許多廠商會利用DeepSeek構(gòu)建參數(shù)規(guī)模在六七十億的本地模型,主要在PC端運(yùn)行。如果進(jìn)一步優(yōu)化裁剪能力,還可以針對特定場景開發(fā)更小的模型。”王超向記者表示,DeepSeek加速了端側(cè)模型的落地進(jìn)程。

端側(cè)模型具有低延遲、低成本、高隱私保護(hù)等特性,是眾多終端廠商布局的方向。王超表示,在垂直領(lǐng)域中,相關(guān)數(shù)據(jù)的獲取至關(guān)重要,企業(yè)在垂直領(lǐng)域中能夠積累的數(shù)據(jù)量將直接影響模型蒸餾的效果。

值得注意的是,盡管市面上已經(jīng)涌現(xiàn)出了部分端側(cè)AI產(chǎn)品,但基本還是端側(cè)小模型和云端大模型的結(jié)合,許多終端的硬件配置尚未達(dá)到運(yùn)行大模型的標(biāo)準(zhǔn),部分內(nèi)容會在端側(cè)處理,大部分內(nèi)容還是要回到云端處理。

雖然DeepSeek助力了端側(cè)AI的落地,但王超認(rèn)為,端側(cè)與云端協(xié)同發(fā)展的趨勢在短期內(nèi)不會改變,目前仍以云端為主、端側(cè)為輔。

王超指出,短期內(nèi)PC和手機(jī)等設(shè)備由于其更強(qiáng)的算力、充足的存儲以及相對可控的功耗,能夠支持端側(cè)小模型的運(yùn)行。然而,對于可穿戴設(shè)備,如耳機(jī)、眼鏡、手表、手環(huán)等,由于其硬件限制,短期內(nèi)很難在本地運(yùn)行端側(cè)模型,即使能夠運(yùn)行,模型參數(shù)也會非常有限。

“未來,隨著端側(cè)芯片算力和存儲性能的提升,如果端側(cè)模型能夠滿足用戶大部分需求,其地位可能會逐漸提升,甚至可能轉(zhuǎn)變?yōu)橐远藗?cè)為主、云端為輔的模式!蓖醭蛴浾弑硎。

總體來看,DeepSeek的接入熱潮標(biāo)志著消費(fèi)電子行業(yè)正從“AI功能疊加”向“AI原生重構(gòu)”轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)型的成敗關(guān)鍵在于廠商能否將技術(shù)優(yōu)勢有效轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的用戶價(jià)值和商業(yè)閉環(huán)。

編 輯:魏德齡
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