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蘋果擺脫高通依賴!曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶

2024年7月25日 10:04  快科技  作 者:振亭

分析師郭明錤發(fā)文指出,蘋果正在加速擺脫對(duì)高通的依賴,2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片,分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。

公開報(bào)道顯示,為了擺脫高通依賴,2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾,2018年,蘋果CEO庫克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令,并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對(duì)高通的依賴。

2019年7月,蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門,獲得超過17000項(xiàng)專利和超過2200名員工。

2023年9月,蘋果與高通簽署了一項(xiàng)基帶芯片供應(yīng)協(xié)議,高通為2024年、2025年和2026年的iPhone供應(yīng)5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)。

業(yè)內(nèi)人士指出,一面采購高通芯片產(chǎn)品,一面內(nèi)部悄悄自研替代,成為蘋果經(jīng)典的“兩手抓”策略,也是庫克供應(yīng)鏈管理方法的一部分。

隨著蘋果自研5G基帶芯片的到來,蘋果將會(huì)逐步解決被高通“卡脖子”的問題。

 

編 輯:章芳
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