4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。
根據(jù)雙方簽署的諒解備忘錄，兩家公司初期目標(biāo)是改善 HBM 封裝內(nèi)最底層基礎(chǔ)裸片（Base Die）的性能。
IT之家注：HBM 是將多個(gè) DRAM 裸片（Core Die）堆疊在基礎(chǔ)裸片上，并通過 TSV 技術(shù)進(jìn)行垂直連接而成，基礎(chǔ)裸片也連接至 GPU，在 HBM 中扮演非常重要的角色。
包括 HBM3E（第五代 HBM 產(chǎn)品）在內(nèi)，SK 海力士旗下 HBM 產(chǎn)品的基礎(chǔ)裸片此前均采用自家工藝制造，而從 HMB4（第六代 HBM 產(chǎn)品）開始，該公司將采用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯（Logic）工藝。
消息稱雙方將會(huì)展開緊密合作，嘗試使用臺(tái)積電的 CoWoS 技術(shù)封裝 SK 海力士的 HBM 產(chǎn)品，從而在性能和功效等方面，進(jìn)一步滿足客戶的定制化（Customized）HBM 產(chǎn)品需求。
SK 海力士今年 2 月還制定了 One Team 戰(zhàn)略，通過臺(tái)積電建立 AI 半導(dǎo)體同盟，進(jìn)一步鞏固在 HBM 領(lǐng)域的優(yōu)勢。
▲ HBM 內(nèi)存結(jié)構(gòu)示意圖，圖源 AMD 官網(wǎng)
此外，未來 AI 半導(dǎo)體將從 HBM 時(shí)代的 2.5D 封裝走向 3D 堆疊邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的新型高級封裝。存儲(chǔ)企業(yè)同芯片代工 + 高級封裝企業(yè)的合作有利于相關(guān)研發(fā)推進(jìn)。
