近日,韓美半導(dǎo)體從美光科技獲得價(jià)值226億韓元(當(dāng)前約1.21億元人民幣)的訂單,將提供用于制造HBM芯片的TC鍵合機(jī)(TC Bonding)“DUAL TC BONDER TIGER”。消息發(fā)布后,韓美半導(dǎo)體的股價(jià)一度上漲11%。
證券公司認(rèn)為,隨著半導(dǎo)體“超級周期”的回歸以及AI半導(dǎo)體的需求也在快速增長,韓美半導(dǎo)體還有充足的額外上漲空間。
TC鍵合機(jī)是一種使用熱壓縮方法將加工后的芯片附著到電路板上的設(shè)備。近期,它被用于HBM3E和HBM3進(jìn)行垂直堆疊(stacking),以生產(chǎn)率和精度。
報(bào)道稱,即使是韓美半導(dǎo)體供應(yīng)合同公布后,其股價(jià)的強(qiáng)勢仍在持續(xù),造成這種情況的原因是HBM市場的“供應(yīng)短缺”現(xiàn)象。業(yè)界預(yù)測,HBM市場規(guī)模將從去年的20.4186億美元增長到2028年的63.215億美元。
業(yè)內(nèi)人士表示,目前HBM市場需求主要集中在第5代產(chǎn)品“HBM3E”,相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)短缺情況正在加劇。
韓美半導(dǎo)體一直向SK海力士供應(yīng)現(xiàn)有的“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高級型號“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”,隨著最新型號“DUAL TC BONDER TIGER”的推出,韓美半導(dǎo)體正在快速響應(yīng)全球需求。
去年至今,韓美半導(dǎo)體這兩款產(chǎn)品向SK海力士的累計(jì)訂單額已超過2000億韓元。目前,SK海力士正在通過使用韓美半導(dǎo)體TC鍵合機(jī)設(shè)備來增加其HBM市場份額。