飛象網(wǎng)訊(悻眓/文)在世界嵌入式展覽會(Embedded World Exhibition & Conference)上,高通技術(shù)公司展示了其在嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的重要地位,以及通過創(chuàng)新加速行業(yè)發(fā)展的決心。該公司在展會上推出了一系列新產(chǎn)品和解決方案,旨在賦能嵌入式生態(tài)系統(tǒng)客戶,以滿足不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)需求。
其中,引人注目的產(chǎn)品之一是高通®QCC730 Wi-Fi解決方案。這一顛覆性的超低功耗Wi-Fi系統(tǒng)可為電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費級應(yīng)用提供高效連接,功耗相比前代產(chǎn)品降低了88%。QCC730的泛用性使其成為開發(fā)者靈活設(shè)計的首選,還可作為藍(lán)牙®物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高性能替代方案,實現(xiàn)易于開發(fā)和云端直連。QCC730將與開源IDE和SDK互補,支持云連接分流,以易于開發(fā)。其泛用性甚至可支持開發(fā)者將QCC730作為藍(lán)牙®物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高性能替代方案,實現(xiàn)靈活設(shè)計和云端直連。高通技術(shù)公司還提供一系列物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)品,包括三核超低功耗藍(lán)牙®(Bluetooth Low Energy) SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍(lán)牙的一體化解決方案QCC740。
高通技術(shù)公司連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)(CBN)集團總經(jīng)理Rahul Patel表示:“作為高性能、低時延無線連接解決方案的補充,高通QCC730 SoC是一款業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗Wi-Fi解決方案,可為由電池供電的物聯(lián)網(wǎng)平臺提供Wi-Fi連接。QCC730為設(shè)備帶來TCP/IP網(wǎng)絡(luò)功能,同時滿足其對外形尺寸和完全無線化的要求,并保持與云平臺的連接。新產(chǎn)品連同我們的物聯(lián)網(wǎng)連接組合,讓高通技術(shù)公司處于下一代由電池供電的智能家居、醫(yī)療、游戲和其他消費電子終端的中心,這足以反映我們利用數(shù)十年的研發(fā)經(jīng)驗開拓新的用戶消費體驗的承諾!
另一項重要發(fā)布是第二代高通機器人RB3平臺,專為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應(yīng)用設(shè)計。該平臺采用高通®QCS6490處理器,提升了終端側(cè)AI處理能力,支持高性能處理和多種連接技術(shù)。這將在各種產(chǎn)品中發(fā)揮作用,包括機器人、無人機、工業(yè)設(shè)備、攝像頭和智能顯示屏等。
在高通AI Hub中提供對第二代RB3平臺的支持,為開發(fā)者提供持續(xù)更新的預(yù)優(yōu)化AI模型庫,以提升終端側(cè)AI性能和能效。同時,高通Linux®軟件包為開發(fā)者提供了統(tǒng)一的Linux發(fā)行版本,支持多種處理器內(nèi)核,從而簡化應(yīng)用開發(fā)和集成。
除了產(chǎn)品發(fā)布,高通技術(shù)公司還宣布將推出工業(yè)級平臺,重點滿足工業(yè)應(yīng)用的功能安全和環(huán)境需求。這一解決方案將在2024年6月面市,配備高性能CPU、GPU和終端側(cè)AI功能,以滿足工業(yè)環(huán)境的部署需求。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Jeff Torrance表示:“我們很高興推出這些創(chuàng)新解決方案,旨在滿足不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)市場需求。通過持續(xù)創(chuàng)新和與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的緊密合作,我們致力于為客戶帶來更多令人興奮的產(chǎn)品和體驗!
高通技術(shù)公司在世界嵌入式展覽會上的展示,凸顯了其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和不斷創(chuàng)新的承諾,為推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了有力支持。