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上海要求到2025年智算中心液冷占比超過(guò)50%,液冷滲透提速在即

2024年3月27日 09:12  TechWeb  

日前,上海市通信管理局等11個(gè)部門聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動(dòng)實(shí)施方案(2024-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱《方案》)提出,到2025年,本市智能算力規(guī)模超過(guò)30EFlops,占比達(dá)到總算力的50%以上。

其中,在綠色智算效能方面,《方案》要求到2025年,市新建智算中心PUE值達(dá)到1.25以下,存量改造智算中心PUE值達(dá)到1.4以下。智算中心內(nèi)綠色能源使用占比超過(guò)20%,液冷機(jī)柜數(shù)量占比超過(guò)50%。

上海作為我國(guó)在建和在用算力規(guī)模居前的城市,此次《方案》具備明顯的風(fēng)向標(biāo)意義。網(wǎng)宿科技子公司綠色云圖運(yùn)營(yíng)總監(jiān)徐明微對(duì)此表示,《方案》對(duì)液冷的部署比例要求,印證了液冷技術(shù)對(duì)AI算力的不可或缺,將帶動(dòng)液冷滲透率加速提升。

當(dāng)前,AI大模型的火熱引爆了各行業(yè)對(duì)智能算力的需求,據(jù)IDC預(yù)計(jì),到2026年我國(guó)智算規(guī)模將達(dá)1271.4EFLOPS,未來(lái)CAGR達(dá)52.3%。

然而,伴隨AI 計(jì)算需求持續(xù)提升,CPU、GPU等計(jì)算芯片朝高算力、高集成方向演進(jìn),隨之而來(lái)的功耗和熱量急劇攀升。傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱已無(wú)法滿足主流AI服務(wù)器的散熱要求,液冷技術(shù)成為智算的必由之路。

徐明微指出,在機(jī)柜上架率不變的情況下,服務(wù)器功率上升導(dǎo)致單機(jī)柜功率顯著增長(zhǎng),已經(jīng)逼近風(fēng)冷15 kW的散熱極限。而液冷帶走熱量是同體積空氣的近3000倍,導(dǎo)熱能力是空氣的25倍,可輕松擁有30kW以上的散熱能力,并且通過(guò)去空調(diào)化可節(jié)省數(shù)據(jù)中心空間,提升單柜部署密度,提高數(shù)據(jù)中心單位面積利用率,滿足AI時(shí)代高密算力的散熱需求。

不僅是散熱效率的提升,在能耗方面,液冷技術(shù)相較風(fēng)冷還可節(jié)能30%,減少30%的碳排放,實(shí)現(xiàn)PUE值從1.4降至1.1左右的效果。

“以每臺(tái)服務(wù)器100W的功耗為例,如果使用傳統(tǒng)的風(fēng)冷技術(shù),每臺(tái)服務(wù)器在工作的時(shí)候還需要額外制冷、再加上其他損耗,總功耗大約為140W。而使用液冷技術(shù)時(shí),每臺(tái)服務(wù)器在工作的時(shí)候首先把風(fēng)扇拆除后,功率從原有的100W減少到90W,液冷的散熱效率非常高,各種輔助功耗加上,最后總功耗大約為99W。”徐明微舉例。

眼下,隨著海內(nèi)外競(jìng)逐大模型,各地智算“軍備競(jìng)賽”正如火如荼進(jìn)行。意識(shí)到液冷的重要性,包括芯片廠商、服務(wù)器廠商、IDC 企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)廠商、運(yùn)營(yíng)商及政府等產(chǎn)業(yè)鏈多主體正在加速推進(jìn)液冷技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用布局。

在去年,中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商發(fā)布了《電信運(yùn)營(yíng)商液冷技術(shù)白皮書》,提出2025年50%以上IDC將采用液冷技術(shù),率先為產(chǎn)業(yè)提出明確指引。

剛剛落幕的英偉達(dá)2024 GTC大會(huì)上,黃仁勛公布了由Grace Blackwell超級(jí)芯片GB200提供支持的服務(wù)器系統(tǒng),該系統(tǒng)正是采用液冷散熱。黃仁勛此前提到,浸沒式液冷技術(shù)將是未來(lái)方向,將帶動(dòng)整片散熱市場(chǎng)迎來(lái)全面革新。

而作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的液冷解決方案提供商,網(wǎng)宿科技旗下綠色云圖近年來(lái)不斷提升液冷技術(shù)的性能和效率,以滿足高算力的散熱要求,目前已在大型超算場(chǎng)景率先落地液冷方案。與此同時(shí),綠色云圖與產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極合作,先后攜手戴爾科技、英特爾等巨頭,以進(jìn)一步推動(dòng)液冷規(guī)模化普及。

“大家現(xiàn)在有了一個(gè)普遍的共識(shí),未來(lái)高算力必須用液冷技術(shù)。隨著AI時(shí)代發(fā)展,服務(wù)器功率越來(lái)越高,液冷技術(shù)將成為主流,占據(jù)更大的比例。”徐明微表示。

編 輯:章芳
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