今年以來，華為等主流手機廠商陸續(xù)推出技術(shù)更為成熟的新一代折疊屏手機，榮耀、小米等也持續(xù)在這一領(lǐng)域發(fā)力。3月26日，vivo正式發(fā)布新一代折疊屏手機——vivo X Fold3系列手機。vivo品牌副總裁兼品牌與產(chǎn)品戰(zhàn)略總經(jīng)理賈凈東表示，vivo通過與國內(nèi)供應(yīng)鏈整合，實現(xiàn)了折疊屏手機輕薄、耐用、大電池容量和低成本。
“從今年手機廠商在折疊屏手機領(lǐng)域的動作來看，鉸鏈、屏幕等核心環(huán)節(jié)技術(shù)的迭代發(fā)展，已經(jīng)完全支撐起國產(chǎn)手機廠商自主創(chuàng)新，讓折疊屏手機與直板機在外觀和性能上可以一較高下，這標志著折疊屏手機技術(shù)進入到一個相對成熟的階段�！笔锥计髽I(yè)改革與發(fā)展研究會理事肖旭對《證券日報》記者表示，AI等新技術(shù)的加持及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的積極布局，將持續(xù)推動折疊屏手機的技術(shù)升級、市場普及和成本下降。
向輕量化等方向迭代
隨著折疊屏技術(shù)的不斷成熟，全球智能手機市場迎來了新的增長點。此次，vivo推出的新款折疊屏手機搭載自研的鎧羽架構(gòu)等，在折疊屏手機領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)再度創(chuàng)新。
此前，折疊屏手機一直存在屏幕折痕明顯、耐用性不足以及重量較重等問題。據(jù)了解，vivo新款手機采用的鉸鏈等技術(shù)及新型輕質(zhì)材料，提升了折疊屏手機整體的耐用度，并使其更加輕量化。
“目前，vivo正借助折疊屏手機加速沖擊高端市場，這為整個折疊屏手機市場注入了新的活力�！弊稍儥C構(gòu)納弗斯分析師李懷斌對《證券日報》記者表示，隨著技術(shù)的進一步成熟，輕量化、超薄化是折疊屏手機技術(shù)迭代的方向，也是智能手機市場的重要增長點。
與此同時，AI折疊屏手機已成為手機市場的新寵，華為、小米、三星等各大手機廠商紛紛加入這場創(chuàng)新競賽。從vivo此次動作來看，AI也是其折疊屏手機發(fā)力的重要方向。
2024年被業(yè)內(nèi)稱為“AI手機元年”。達睿咨詢創(chuàng)始人馬繼華對《證券日報》記者表示，隨著生成式AI技術(shù)熱潮席“卷”至手機圈，拉開了折疊屏手機AI化的序幕。
盡管折疊屏手機市場前景廣闊，但目前仍面臨一些挑戰(zhàn)，如核心零部件成本較高、消費者接受度仍待提升等�！笆謾C廠商在推廣折疊屏手機時，不僅要注重技術(shù)創(chuàng)新，還要考慮如何降低成本，提高產(chǎn)品的性價比。”李懷斌認為。
產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化提速
華為、vivo等折疊屏新機的面世，不僅是其技術(shù)創(chuàng)新的體現(xiàn)，也是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的結(jié)果。手機廠商和產(chǎn)業(yè)鏈上市公司緊密合作，共同推動折疊屏手機的技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)規(guī)模邁入新階段。而在手機巨頭帶動下，折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化也在提速。
目前，部分上市公司已經(jīng)在鉸鏈、屏幕等折疊屏手機關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握核心技術(shù)。在顯示屏領(lǐng)域，京東方、TCL科技(4.470, 0.04, 0.90%)等公司是折疊屏手機廠商的重要供應(yīng)商。在鉸鏈制造方面，精研科技(32.800, -0.95, -2.81%)等企業(yè)以其在微型精密零部件制造上的積累，成為多家手機品牌的合作伙伴。
同時，多家上市公司通過向產(chǎn)業(yè)鏈延伸，也在逐步形成橫跨多個環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，不斷擴充產(chǎn)品線陣列。例如，凱盛科技(12.300, 0.45, 3.80%)近日在投資者互動平臺上表示，公司自主研發(fā)的30微米高強度柔性玻璃（UTG），是國內(nèi)唯一覆蓋“高強玻璃—極薄薄化—高精度后加工”的全國產(chǎn)化超薄柔性玻璃產(chǎn)業(yè)鏈，一次成型項目正按計劃建設(shè)，同時也在深入推進UTG迭代技術(shù)、屏幕定向發(fā)聲等多種新技術(shù)開發(fā)。
東旭光電(1.700, -0.02, -1.16%)表示，公司在進行全尺寸TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)的同時，橫向布局了曲面蓋板玻璃、光學(xué)膜片等核心光電顯示材料產(chǎn)品。興森科技(12.720, -0.29, -2.23%)則稱，公司旗下北京興斐的類載板主要應(yīng)用于手機的主板和副板。另外，旗下珠海興科為手機的存儲芯片、射頻芯片提供封裝材料。
“折疊屏手機目前仍在上量階段，在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，國產(chǎn)供應(yīng)商的積極性已經(jīng)被調(diào)動起來，零部件供應(yīng)完全跟得上，暫時不會出現(xiàn)行業(yè)此前擔(dān)心的核心零部件供應(yīng)短缺的現(xiàn)象�！崩顟驯蟊硎尽�
