2 月 8 日消息，隨著三星電子在半導(dǎo)體市場面臨越來越大的壓力，該公司正需要一個新的增長突破點，也就是 AI。
據(jù)韓國 Pulse by Maeil Business News 報道，該公司正全力以赴開發(fā)人工智能芯片，并尋求與 OpenAI 等其他領(lǐng)域的參與者建立合作伙伴關(guān)系，鞏固其作為半導(dǎo)體多元化供應(yīng)商的地位。
然而，要實現(xiàn)這一目標(biāo)并不容易，其競爭對手 SK 海力士已經(jīng)贏得了英偉達大筆 HBM 芯片訂單，而臺積電也已獲得了 NVIDIA H100 GPU 的代工合同。
對于三星來說，要想在 HBM 內(nèi)存芯片市場挑戰(zhàn) SK 海力士十分具有挑戰(zhàn)性。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，TrendForce 數(shù)據(jù)顯示三星電子 DRAM 市場份額在 2023 年第三季度下降至 38.9%，而 SK 海力士為 34.3%，且三星在晶圓代工銷售方面也落后于臺積電和英特爾。
業(yè)內(nèi)人士指出，由于李在镕的法律風(fēng)險，三星電子可能錯過了 AI 芯片市場的良機，所以他們現(xiàn)在非常著急。據(jù)稱，三星現(xiàn)在正在考慮采用一攬子戰(zhàn)略，利用其在芯片生產(chǎn)、大規(guī)模集成、芯片設(shè)計和晶圓代工制造方面的優(yōu)勢來奪回失去的絕對領(lǐng)先地位。
據(jù)稱，該公司正尋求與 OpenAI 合作，因為三星認為該公司是其芯片戰(zhàn)略的重要合作伙伴，而且 OpenAI 也希望能夠控制 AI 芯片的生產(chǎn)，以減少對英偉達的依賴。
OpenAI CEO 薩姆・阿爾特曼上個月訪問了首爾，并與三星電子的芯片部門重要高管會面，包括設(shè)備解決方案 (DS) 部門負責(zé)人 Kyung Kye-hyun、存儲芯片業(yè)務(wù)負責(zé)人 Lee Jung-bae、系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)負責(zé)人 John Yong-In Park，以及代工造業(yè)務(wù)負責(zé)人 Choi Si-young。
三星高管強調(diào)：三星是唯一一家可以實現(xiàn)從芯片設(shè)計到生產(chǎn)的整個流程的芯片制造商，無論是芯片設(shè)計、芯片生產(chǎn)、晶圓代工還是封裝都可以確保穩(wěn)定，這使得三星能夠為客戶提供高度定制化的解決方案。
韓國 KB 證券分析師 Kim Dong-won 認為，三星在未來兩到三年內(nèi)可能成為人工智能解決方案的領(lǐng)導(dǎo)先者，其多樣化的晶圓代工生產(chǎn)能力，包括 3~5nm 的工藝以及傳統(tǒng)的 14~28nm 工藝，都將在這方面發(fā)揮作用。
