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消息稱小米 MIX Flip 手機(jī)后置雙挖孔模組,搭載驍龍 8 Gen 3

2024年2月16日 10:08  IT之家 2  

2 月 16 日消息,博主@智慧皮卡丘 今日帶來小米豎向小折疊最新消息,預(yù)計(jì)命名為小米 MIX Flip。

該博主爆料,小米 MIX Flip 和華為差不多的風(fēng)格,都是極簡(jiǎn)風(fēng),后置雙挖孔模組,有 3x 直立長(zhǎng)焦鏡頭,副屏有專門的軟件定義模塊,搭載驍龍 8 Gen 3 處理器,微距也測(cè)試了。

而另一位博主 @數(shù)碼閑聊站 此前透露,小米豎向小折疊手機(jī)采用國產(chǎn)屏,“零感折痕很頂”,雙攝小模組和副屏設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)約,采用 50M 大底主攝 + 直立長(zhǎng)焦。

小米大折疊機(jī)型則搭載旗艦級(jí) 50M 潛望四攝,兩個(gè)新機(jī)均支持驍龍 8 Gen 3 處理器和衛(wèi)星通信功能,采用“極致輕薄”設(shè)計(jì),屏幕快充外圍不閹割,同時(shí)在前代基礎(chǔ)上甩掉幾十克。

目前,三星、華為、OPPO、vivo 均采用了“大折疊 + 小折疊”的雙線并行策略,而小米以及榮耀只推出了“大折疊”手機(jī)。小米 MIX Flip 的推出也會(huì)為用戶提供更多選擇。

目前,小米暫未透露這款新機(jī)的發(fā)布時(shí)間,IT之家也會(huì)持續(xù)關(guān)注并帶來跟進(jìn)報(bào)道。

編 輯:章芳
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