蘋果分析師郭明錤爆料,蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra從明年開始陸續(xù)亮相。
據(jù)他透露,蘋果M5會(huì)在明年上半年量產(chǎn),明年下半年量產(chǎn)M5 Pro和M5 Max,2026年量產(chǎn)M5 Ultra。
按照計(jì)劃,明年下半年登場的MacBook Pro首發(fā)搭載M5系列芯片,2026年上半年的MacBook Air升級M5系列。
他還爆料,蘋果M5系列基于臺積電第三代3nm制程工藝(N3P)打造,采用全新的服務(wù)器級別的SoIC封裝方案,這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)。
據(jù)了解,SoIC是一種晶圓對晶圓的鍵合技術(shù),基于臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)開發(fā)而來,這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
相較2.5D封裝方案,SoIC作為3D堆棧技術(shù),將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起,統(tǒng)合至同一個(gè)封裝之內(nèi),這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強(qiáng),也更省電。