爆料稱AMD將在CES 2025上帶來(lái)FSR 4技術(shù)，利用AI進(jìn)一步優(yōu)化畫質(zhì)和能效表現(xiàn)。
此前AMD已經(jīng)確認(rèn)將會(huì)在CES 2025上帶來(lái)多款新品，而最新消息顯示，AMD有可能將會(huì)帶來(lái)下一代FSR 4超分技術(shù)，將于RX 9000系列顯卡以及銳龍9000X3D的更多型號(hào)一起為AMD游戲產(chǎn)品的體驗(yàn)帶來(lái)進(jìn)一步的飛躍。
X爆料人Hoang Anh Phu爆料稱，AMD的Radeon RX 9070 XT"RDNA 4"顯卡、FSR4超分辨率技術(shù)將與12核心以及16核心版本的銳龍9000X3D處理器一同推出。RX 9070 XT將采用256bit顯存位寬，性能上將略強(qiáng)于上代的RX 7900 GRE，但低于RX 7900 XT
此前，AMD高級(jí)副總裁及計(jì)算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理Jack Huynh曾介紹了下一代FSR 4的發(fā)展方向，表示FSR 2和FSR 3都是基于分析的生成方式，而在FSR 4上將全面轉(zhuǎn)向AI，旨在提高效率以最大化電池續(xù)航，通過(guò)AI提升幀生成、幀插值的效率，最終推高掌機(jī)等便攜游戲設(shè)備的電池續(xù)航。
