該聯(lián)合解決方案將大幅加快以太網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)進(jìn)程
加利福尼亞州CALABASAS市 － 2024年12月12日 －領(lǐng)先的下一代設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)測(cè)試與保障解決方案供應(yīng)商思博倫通信（倫敦證交所上市代碼：SPT）今天宣布了一項(xiàng)與西門子數(shù)字行業(yè)軟件公司（Siemens Digital Industries Software）共同交付以太網(wǎng)芯片流片前測(cè)試解決方案的協(xié)作計(jì)劃。這項(xiàng)聯(lián)合的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）驗(yàn)證解決方案的目標(biāo)是降低復(fù)雜性，并加快芯片的開發(fā)生命周期，為數(shù)據(jù)中心AI聯(lián)網(wǎng)，以及運(yùn)營(yíng)商核心和邊緣等定制用例下更快速的以太網(wǎng)芯片開發(fā)進(jìn)程鋪平道路。
為滿足高速以太網(wǎng)解決方案持續(xù)增長(zhǎng)的需求，西門子和思博倫將思博倫的TestCenter Virtual集成到了西門子的虛擬以太網(wǎng)測(cè)試解決方案Veloce™。該解決方案具備全面的真實(shí)世界以太網(wǎng)流量生成和結(jié)果分析能力，也就是將傳統(tǒng)上只有流片后驗(yàn)證才具備的能力引入流片前驗(yàn)證進(jìn)程。由此而產(chǎn)生的優(yōu)勢(shì)包括更低的測(cè)試復(fù)雜性和更快的以太網(wǎng)芯片組設(shè)計(jì)和開發(fā)速度。
思博倫公司負(fù)責(zé)有線產(chǎn)品管理的副總裁Aniket Khosla說：“我們很榮幸能夠與西門子合作，填補(bǔ)流片前和流片后驗(yàn)證之間的空白，為客戶提供一種集成式的端到端解決方案。西門子是硬件輔助驗(yàn)證領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，而雙方的這項(xiàng)最新協(xié)作將為客戶提供一系列尖端的集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，幫助其在設(shè)計(jì)進(jìn)程的早期階段解決各類關(guān)鍵問題，進(jìn)而加快上市的速度。這項(xiàng)聯(lián)合解決方案簡(jiǎn)化的以太網(wǎng)芯片組的設(shè)計(jì)和測(cè)試流程，縮短了開發(fā)時(shí)間，并將確保新產(chǎn)品能夠滿足預(yù)期的性能標(biāo)準(zhǔn)�！�
西門子數(shù)字行業(yè)軟件公司硬件輔助驗(yàn)證部副總裁兼總經(jīng)理Jean-Marie Brunet指出：“聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求推動(dòng)了硬件仿真虛擬化領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。Veloce軟件與思博倫TestCenter Virtual的集成認(rèn)證建立在雙方長(zhǎng)期協(xié)作的基礎(chǔ)之上，將為最頂尖的聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高性能的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試解決方案�！�
這項(xiàng)全新的集成充分利用了Veloce仿真器的高性能混合建模通道帶寬和擴(kuò)展能力，并與思博倫TestCenter Virtual協(xié)同實(shí)現(xiàn)了決定性的全系統(tǒng)驗(yàn)證能力。利用這項(xiàng)集成，雙方共同的以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)客戶可過渡到西門子Veloce平臺(tái)上的高速流片前測(cè)試環(huán)境，實(shí)現(xiàn)基于實(shí)驗(yàn)室的驗(yàn)證基礎(chǔ)設(shè)施的全面提速。
該聯(lián)網(wǎng)解決方案的亮點(diǎn)包括：
更快的上市速度：通過在設(shè)計(jì)周期的早期階段查明各類問題，該解決方案可以加快整個(gè)芯片開發(fā)進(jìn)程，幫助客戶降低風(fēng)險(xiǎn)并促進(jìn)產(chǎn)品的盡早發(fā)布。
擴(kuò)展能力和靈活性：這種虛擬解決方案可以仿真從1G到800G的速度，以及高達(dá)1024個(gè)端口數(shù)，能夠支持各類動(dòng)態(tài)流量模式，并具備先進(jìn)的結(jié)果分析能力。有了這種虛擬解決方案，客戶可以在需要時(shí)迅速添加新的特性，為全新的用例奠定基礎(chǔ)。
高成本效益的測(cè)試：利用早期階段的測(cè)試，客戶可以省卻昂貴的硬件升級(jí)和復(fù)雜的部署進(jìn)程，為芯片的開發(fā)工作提供高成本效益的替代方案。
如欲了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.spirent.cn/campaign/accelerate-chipset-design-and-development-with-siemens。
