飛象網訊 11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院黨委書記劉文強，北京市經濟和信息化局黨組成員、副局長顧瑾栩，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔等出席開幕式。
IC China 2024以“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源。據了解，本屆博覽會在參展參會企業(yè)規(guī)模、國際化程度、落地效果等方面全面升級。來自半導體材料、設備、設計、制造、封測和下游應用等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參會參展，美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導體行業(yè)組織分享了當地產業(yè)信息并與中方代表充分交流。圍繞智算產業(yè)、先進存儲、先進封裝、寬禁帶半導體等熱門話題，以及人才培養(yǎng)、投融資等熱點議題，IC CHINA設置了豐富的論壇活動和“百日招聘”等專場活動，展覽面積達3萬平方米，為企業(yè)和專業(yè)觀眾提供更多交流合作機會。
陳南翔在致辭中指出，今年以來，全球半導體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產業(yè)發(fā)展機遇，但在國際環(huán)境和產業(yè)發(fā)展方面，還面臨變局和挑戰(zhàn)。面對新的形勢，中國半導體行業(yè)協(xié)會將凝聚各方共識，促進中國半導體產業(yè)發(fā)展：遇到行業(yè)熱點事件，代表中國產業(yè)發(fā)聲；遇到行業(yè)共性問題，代表中國產業(yè)出面協(xié)調；遇到行業(yè)發(fā)展問題，代表中國產業(yè)提供建設性意見；遇到國際同行與會議，代表中國產業(yè)廣交朋友，并基于IC China為會員單位及業(yè)界同仁提供更加優(yōu)質的會展服務。
開幕式上，韓國半導體行業(yè)協(xié)會（KSIA）執(zhí)行副會長安基賢、馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會（MSIA）主席代表鄺瑞強、巴西半導體行業(yè)協(xié)會（ABISEMI）主任薩米爾·皮爾斯、日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）專務理事渡部潔、美國信息產業(yè)機構（USITO）北京辦事處總裁繆萬德分享了全球半導體產業(yè)最新進展。中國工程院院士倪光南，新紫光集團董事、聯席總裁陳杰，迪思科集團全球執(zhí)行副總裁吉永晃，華為技術有限公司董事、首席供應官應為民發(fā)表了主旨演講。
IC China 2024由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k。自2003年起，IC China已連續(xù)成功舉辦20屆，成為我國半導體行業(yè)的年度重大標志性活動。
