近日，在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，高通技術(shù)公司凸顯其作為汽車行業(yè)優(yōu)選合作伙伴的全球發(fā)展勢(shì)頭和領(lǐng)先地位，聚焦驍龍®數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的廣泛性、成熟度和突破創(chuàng)新。行業(yè)對(duì)高能效、開放且可擴(kuò)展解決方案的需求日益增長(zhǎng)，這讓高通技術(shù)公司成為滿足汽車行業(yè)需求的可靠合作伙伴，也讓公司成為塑造以軟件定義未來的推動(dòng)力量。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車與云計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“二十多年來，高通技術(shù)公司一直是汽車行業(yè)值得信賴的合作伙伴，并通過驍龍數(shù)字底盤提供創(chuàng)新和成熟的平臺(tái)以重新定義汽車。我們致力于推動(dòng)汽車技術(shù)的發(fā)展，為全球汽車制造商、一級(jí)供應(yīng)商和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供支持，助力塑造軟件定義汽車的未來，并加速推動(dòng)我們步入汽車行業(yè)的全新時(shí)代�！�
高通技術(shù)公司提供豐富的汽車技術(shù)組合，涵蓋所有關(guān)鍵汽車領(lǐng)域，并將持續(xù)擴(kuò)大公司的產(chǎn)品組合以樹立創(chuàng)新標(biāo)桿，包括支持兩輪車和微出行工具細(xì)分市場(chǎng)。高通為汽車行業(yè)提供技術(shù)解決方案超過二十年，近期高通汽車業(yè)務(wù)的收入以每年兩位百分?jǐn)?shù)的速度增長(zhǎng)，主要得益于驍龍數(shù)字底盤解決方案的采用率不斷提高，并為眾多領(lǐng)域提供支持，包括：
驍龍®汽車智聯(lián)平臺(tái)提供個(gè)性化和沉浸式體驗(yàn)
連接始終是汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的一部分，賦能前所未有的創(chuàng)新。高通技術(shù)公司數(shù)十年來在連接領(lǐng)域的領(lǐng)先性，打造了全面的驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)路線圖，汽車制造商已整裝待發(fā)，滿足客戶對(duì)更高安全性和智能化水平日益增長(zhǎng)的需求，這些需求由LTE、5G、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、V2X、Wi-Fi、藍(lán)牙、衛(wèi)星通信和精準(zhǔn)定位提供賦能。
采用驍龍®座艙平臺(tái)的最新汽車座艙
數(shù)字座艙對(duì)實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者期待的優(yōu)質(zhì)車內(nèi)體驗(yàn)，以及在汽車制造商擴(kuò)展其品牌方面持續(xù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。驍龍座艙平臺(tái)通過增強(qiáng)圖形圖像、多媒體和AI功能提供先進(jìn)的特性，幫助汽車制造商跨汽車層級(jí)進(jìn)行擴(kuò)展、打造高度沉浸式、直觀和豐富的車內(nèi)體驗(yàn)，為每位駕乘者提供個(gè)性化服務(wù)。時(shí)至今日，高通技術(shù)公司仍然是先進(jìn)座艙系統(tǒng)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，主要汽車制造商都選擇驍龍座艙平臺(tái)賦能其數(shù)字座艙。在本周的CES展會(huì)期間，高通技術(shù)公司將在高通展臺(tái)通過驍龍數(shù)字底盤概念車，展示最新的數(shù)字座艙先進(jìn)技術(shù)，包括全新的驍龍座艙體驗(yàn)開發(fā)工具包，以及高通與眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作成果。
人工智能的未來之路
人工智能的全新時(shí)代已經(jīng)到來，邊緣側(cè)生成式AI將在座艙變革中發(fā)揮至關(guān)重要的作用，最終將為駕駛員和乘客提供強(qiáng)大、高效、私密、更安全和更個(gè)性化的邊緣側(cè)體驗(yàn)。高通技術(shù)公司在致力于將前沿技術(shù)創(chuàng)新引入消費(fèi)者生態(tài)系統(tǒng)的同時(shí)，也將其帶入汽車行業(yè)。高通正在迎接汽車人工智能新時(shí)代的到來，并利用業(yè)界領(lǐng)先的AI硬件和軟件解決方案，助力驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)推動(dòng)汽車領(lǐng)域人工智能向前發(fā)展。驍龍座艙平臺(tái)現(xiàn)已具備支持生成式AI的能力。展會(huì)期間，高通展臺(tái)將展示傳統(tǒng)AI和生成式AI在汽車領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
Snapdragon Ride™平臺(tái)推動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)的發(fā)展
Snapdragon Ride™平臺(tái)由汽車行業(yè)先進(jìn)、可擴(kuò)展且可定制的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）系列之一組成，旨在幫助全球汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商打造高效自動(dòng)駕駛（AD）解決方案。針對(duì)從主動(dòng)安全到L2+/L3級(jí)智能駕駛功能，Snapdragon Ride平臺(tái)由全面且可擴(kuò)展的自動(dòng)駕駛軟件棧和感知解決方案帶來增強(qiáng)，采用前瞻性架構(gòu)和Snapdragon Ride云解決方案賦能的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)開發(fā)方式，以及生成式AI仿真功能。此外，Snapdragon Ride平臺(tái)提供完整解決方案，包括一整套賦能汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商的工具，以開發(fā)并采用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的自動(dòng)駕駛軟件棧，從而打造高能效解決方案，同時(shí)幫助加快產(chǎn)品上市。Snapdragon Ride平臺(tái)在全球持續(xù)獲得強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，為全球汽車制造商增強(qiáng)用戶出行體驗(yàn)并始終保持自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)先地位奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
Snapdragon Ride™ Flex SoC支持高性能中央計(jì)算
隨著當(dāng)前汽車架構(gòu)愈加復(fù)雜，汽車的中央計(jì)算平臺(tái)已成為幫助高效協(xié)調(diào)車內(nèi)不同功能的關(guān)鍵。為此，高通技術(shù)公司提供高性能中央計(jì)算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，以單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能。借助Snapdragon Ride Flex SoC，汽車制造商能夠開發(fā)具有成本效益并且可在所有汽車層級(jí)擴(kuò)展的下一代汽車系統(tǒng)。通過與博世、鎂佳科技、車聯(lián)天下和暢行智駕等公司開展全新技術(shù)合作，Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)展勢(shì)頭日益增強(qiáng)。
驍龍®車對(duì)云支持網(wǎng)聯(lián)服務(wù)
隨著汽車網(wǎng)聯(lián)化程度越來越高，汽車制造商和車隊(duì)服務(wù)供應(yīng)商也迎來了更多獨(dú)特機(jī)遇，通過提供網(wǎng)聯(lián)服務(wù)來創(chuàng)造全新的持續(xù)收入來源，這將重塑商業(yè)模式并改變駕駛員與汽車的日常交互方式。驍龍車對(duì)云服務(wù)支持在整個(gè)汽車生命周期中增加新的特性和服務(wù)，為全部層級(jí)的汽車提供高度個(gè)性化的體驗(yàn)，使汽車制造商和車隊(duì)服務(wù)供應(yīng)商能夠在銷售點(diǎn)之外與消費(fèi)者保持直接聯(lián)系。通過與Salesforce、摩根大通和Daon等生態(tài)系統(tǒng)參與方合作，驍龍車對(duì)云服務(wù)持續(xù)保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，合作各方共同致力于賦能汽車制造商和其他服務(wù)供應(yīng)商按需為客戶提供創(chuàng)新且令人興奮的特性升級(jí)和網(wǎng)聯(lián)服務(wù)。
聯(lián)合創(chuàng)新變革汽車開發(fā)生命周期
高通技術(shù)公司與領(lǐng)先的汽車制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的戰(zhàn)略合作和技術(shù)伙伴關(guān)系正在提供創(chuàng)新的解決方案，這將惠及更廣泛的汽車行業(yè)。作為高通技術(shù)公司和亞馬遜云科技公司（AWS）共同推動(dòng)軟件定義出行的一部分，雙方演示了在高效的云原生環(huán)境中利用驍龍數(shù)字底盤解決方案和AWS前沿云基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行的汽車應(yīng)用開發(fā)和部署。該環(huán)境旨在幫助加快軟件開發(fā)的演進(jìn)，幫助汽車制造商更快地推出新特性，同時(shí)使其能夠在整個(gè)汽車生命周期帶來差異化的用戶體驗(yàn)。這一合作將在高通技術(shù)公司的展臺(tái)上進(jìn)行展示。
面向兩輪車和新型車輛的驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)為汽車外的出行工具帶來數(shù)字化轉(zhuǎn)型
高通技術(shù)公司為兩輪車和新型車輛細(xì)分市場(chǎng)推出了驍龍數(shù)字底盤SoC，幫助推動(dòng)不斷增長(zhǎng)的微出行工具和機(jī)動(dòng)車細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展與管理。全集成的解決方案旨在為終端用戶提升安全性、增強(qiáng)體驗(yàn)，為摩托車、內(nèi)燃機(jī)（ICE）和電動(dòng)踏板車、三輪車、電動(dòng)自行車、全地形車（ATV）以及農(nóng)用和農(nóng)業(yè)車輛帶來連接、信息娛樂、先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)（ARAS）和個(gè)性化云連接數(shù)字服務(wù)。在安全、可持續(xù)和經(jīng)濟(jì)出行的需求驅(qū)動(dòng)下，面向兩輪車和新型車輛的全新驍龍數(shù)字底盤SoC自9月份推出以來獲得持續(xù)增長(zhǎng)。
