集微網(wǎng)消息，據(jù)韓國時(shí)報(bào)消息，韓國兩大主要的PCB制造商三星電機(jī)、LG Innotek將于本周在韓國仁川舉行的KPCA展會(huì)上展示其最新的芯片基板產(chǎn)品。
芯片基板是連接半導(dǎo)體芯片和主板的關(guān)鍵部件，是服務(wù)器、人工智能、云計(jì)算、元宇宙等領(lǐng)域所必需的。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，基板制造商面臨更高的需求，需要制造更精細(xì)、更薄的電路。
LG Innotek表示，將在KPCA展示倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）產(chǎn)品。該公司稱，F(xiàn)C-BGA將是本屆展會(huì)的亮點(diǎn)，每種基板產(chǎn)品都會(huì)有專門的展區(qū)。目前，LG Innotek占據(jù)COF（覆晶薄膜）封裝工藝最大的全球市場份額。
該公司表示，找到了一種方法可以使得印刷電路板在制造過程中不會(huì)因?yàn)槭軌汉褪軣嶙冃巍?/P>
三星電機(jī)稱，同樣將在展會(huì)展示FC-BGA產(chǎn)品，專為服務(wù)器設(shè)計(jì)。最新的產(chǎn)品表面積是傳統(tǒng)FC-BGA的四倍，層數(shù)為20層，可以使得信號(hào)更快傳輸。
韓媒稱無論是LG Innotek還是三星封裝業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人都認(rèn)為，芯片基板將改變半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則。
