臺積電亞利桑那工廠陷入困境,AMD是其首批用戶。
由于設(shè)備安裝延遲和各種勞動力問題,臺積電不得不推遲其亞利桑那州Fab 21廠的投產(chǎn)時間。然而,這家代工廠的忠實客戶(如AMD)仍然支持它,部分原因是他們需要在美國生產(chǎn)部分芯片,部分原因是他們希望實現(xiàn)供應(yīng)鏈多樣化。據(jù)外媒報道,AMD今天再次強調(diào),臺積電Fab 21廠2025年投入使用后,其將成為該廠的早期采用者之一。
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)在高盛2023年通訊與技術(shù)大會(Communacopia and Technology Conference)上表示:“在考慮地緣政治形勢時,地域多樣性對我們來說很重要。所以,亞利桑那工廠對我們非常重要。我們將成為早期用戶之一,我們將在短期內(nèi)投入第一批流片,希望成為亞利桑那州的重要用戶。我想我們會繼續(xù)把地域多樣性作為其中的重要一環(huán)。”
AMD所有的關(guān)鍵產(chǎn)品——包括CPU、GPU、DPU和FPGA——都由臺積電制造。
臺積電Fab 21廠于2021年4月開始一期建設(shè),并希望在2024年初開始生產(chǎn)芯片。然而,由于設(shè)備遷入延遲,臺積電不得不改變了計劃,目前預(yù)計將在2025年開始生產(chǎn)。
這一延遲對臺積電美國客戶的影響仍不確定。理論上,臺積電可以將蘋果、AMD和英偉達(dá)等美國公司的訂單轉(zhuǎn)移到其臺灣晶圓廠,這些晶圓廠可以大批量生產(chǎn)5納米級芯片(N5、N5P、N4、N4P和N4X)。然而,有人擔(dān)心,這些臺灣晶圓廠2024年可能會訂單爆滿,讓臺積電更難按計劃出生產(chǎn)所有產(chǎn)品。此外,像AMD和英偉達(dá)這樣的公司可能簽訂了協(xié)議,在國內(nèi)為美國政府生產(chǎn)某些產(chǎn)品,而長達(dá)一年的延遲可能會違反此類合同。
雖然這種情況增加了AMD的風(fēng)險,但該公司仍保持樂觀,并沒有表示是否有“B計劃”。
蘇姿豐補充說:“我認(rèn)為我們在供應(yīng)鏈管理方面已經(jīng)做得非常好了,因此我認(rèn)為這是我們的核心優(yōu)勢之一。在先進(jìn)技術(shù)方面,臺積電一直是我們出色的合作伙伴,無論是在硅方面還是在封裝方面,我們都非常重視這種關(guān)系!