SEMI近日發(fā)布了《2026年200mm晶圓廠展望報告》，報告預計2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI，非盈利組織），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。
其中，汽車和功率半導體的晶圓廠產能將增長34%，排名第一；微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%；其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。
報告指出，功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力，特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展將推動全球200mm晶圓產能的增長。
數據顯示，占200mm晶圓廠產能比重大部分的是80nm到350nm的技術節(jié)點。80nm至130nm節(jié)點產能預計將增長10%，而131nm至350nm技術節(jié)點產能預計將在2023年至2026年增長18%。
按地區(qū)來看，東南亞預計將引領200mm產能的增長，將在報告期內增長32%；預計中國大陸將以22%的增長率位居第二，預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓；美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。
2023年，中國大陸預計將占據200 mm晶圓廠產能的22%，而日本預計將占據總產能的16%，其次是中國臺灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國，分別占15%、14%和14%。
