集微網消息，據Knometa Research數據顯示，截至2022年底，全球有167家半導體工廠加工12英寸晶圓，包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產品。
盡管半導體市場持續(xù)低迷，但2023年將有13座新的12英寸晶圓廠投產。據Knometa Research稱，這些新晶圓廠將主要生產功率晶體管、先進邏輯芯片和代工服務。
根據截至2022年底的建設計劃，15座12英寸晶圓廠將于2024年投入運營。
到2025年，計劃新建的晶圓廠數量將創(chuàng)歷史新高，其中17座將開始生產。由于2023年預算削減，某些原定于2024年開工的晶圓廠可能會推遲到2025年。
根據Knometa2023年全球晶圓產能研究估計，到2027年，預計將有超過230座12英寸晶圓廠投入運營。
越來越多的12英寸晶圓廠正在建設中，用于制造非IC器件，特別是功率晶體管。對于芯片尺寸巨大、體積大的器件類型，在大晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢就開始發(fā)揮作用。DRAM、閃存、圖像傳感器、高級邏輯和微組件IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅動器是具有這些特性的集成電路的典型示例。雖然與這些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶體管仍然不大，但它們的出貨量很大，而且足夠大，足以維持12英寸晶圓廠以經濟高效的生產水平進行填充。
Knometa指出，在2023年開業(yè)的13座12英寸晶圓廠中，有5座專注于非IC產品的生產，其中3座位于中國，2座位于日本。
今年首次亮相的新12英寸晶圓廠中有三分之二用于代工服務，其中四個完全致力于為其他公司代工制造半導體。
存儲芯片行業(yè)首當其沖受到當前市場低迷的影響。2023年沒有計劃開設新的12英寸晶圓廠用于內存。
