7 月 6 日消息，據(jù)兩位知情人士向 The Information 透露，谷歌已將其首款完全定制芯片的發(fā)布推遲到 2025 年，這款芯片原計劃將搭載于明年發(fā)布的 Pixel 系列智能手機。
谷歌最新的 Pixel 7 系列智能手機搭載了自研的 Tensor G2 芯片，這是一款谷歌和三星合作的半定制芯片。
消息人士表示，谷歌原本計劃于明年發(fā)布這款內(nèi)部代號為 Redondo 的芯片，以取代目前與三星合作設(shè)計的芯片。不過，由于“事情沒有按計劃進行”，谷歌已決定繼續(xù)與三星合作一年，并等到 2025 年再推出新的完全定制芯片，新芯片的內(nèi)部代號為 Laguna。
此外，消息人士還透露，谷歌也計劃把 Tensor 芯片的生產(chǎn)從三星轉(zhuǎn)交給臺積電，而 Laguna 芯片將基于臺積電的 3nm 制造工藝，這是目前世界上最先進的芯片制造工藝。
IT之家此前報道，谷歌第三代自研處理器 Tensor G3 的一些設(shè)計參數(shù)上月初被曝出，據(jù)悉該芯片將采用獨特的 9 核 CPU 架構(gòu)，GPU 也將新增光線追蹤功能。
