根據(jù)IDC最新全球智能手機供應(yīng)鏈追蹤報告指出，由于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲弱與消費者產(chǎn)品使用周期延長導(dǎo)致市場需求不振，2023年第一季全球智能手機產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模相對去年同期與上季分別衰退16.3%與10.8%。
IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊資深研究經(jīng)理高鴻翔指出，在升息、通脹、匯率等經(jīng)濟(jì)因素影響下，消費者換機動機不強，導(dǎo)致全球市場需求低于預(yù)期。多數(shù)品牌廠商由于零件庫存仍待去化而采購十分保守。整體供應(yīng)鏈在殺價聲中，保持悲觀保守的態(tài)度。
從全球智能手機組裝排名來看，經(jīng)營壓力迫使品牌廠商在過去二年裁減內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊并釋出委外代工訂單，促使代工廠在組裝排名上有所斬獲。不過，隨著中美貿(mào)易沖突的加劇、新興市場當(dāng)?shù)卣高^提高關(guān)稅吸引當(dāng)?shù)鼗圃欤蛑悄苁謾C產(chǎn)業(yè)的制造版圖正悄然變動。相關(guān)供應(yīng)鏈的跨國制造挑戰(zhàn)正日益升高。
IDC認(rèn)為，由于今年經(jīng)濟(jì)前景展望保守，市場需求低于預(yù)期，將造成智能手機廠商的零組件庫存去化時間延后。冀望透過砍價創(chuàng)造獲利空間的組裝廠，以及不堪持續(xù)虧損的零組件廠商之間，未來勢必陷入價格、交貨量、質(zhì)量之間的攻防戰(zhàn)。
