6月13日，有消息稱，高通恢復(fù)為華為提供5G芯片供應(yīng)，華為下半年或?qū)l(fā)布有5G服務(wù)的mate60。對(duì)此，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東對(duì)第一財(cái)經(jīng)獨(dú)家表示，假消息。
截至發(fā)稿前，華為與高通方面并未對(duì)上述消息給出官方回應(yīng)。
今年以來(lái)，有關(guān)于華為5G手機(jī)將于2023年下半年回歸的傳言愈演愈烈，此前供應(yīng)鏈更是傳出華為將今年的手機(jī)出貨量由3000萬(wàn)部上調(diào)至4000萬(wàn)部。銷量調(diào)整背后主要由于華為在旗艦產(chǎn)品上的發(fā)布節(jié)奏在恢復(fù)。
“由于眾所周知的原因，2021年本該在每年春季發(fā)布的華為P50系列一直延期至當(dāng)年7月底才發(fā)布�！比A為終端公司首席運(yùn)營(yíng)官何剛今年3月接受媒體采訪時(shí)表示，面對(duì)很多約束，解決各種困難和問(wèn)題以后，華為又回到了正常產(chǎn)品交付的節(jié)奏上。“我們也期待這種正常節(jié)奏，能夠支持我們的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展�！�
調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年一季度全球智能手機(jī)出貨量2.7億部，同比下降15%。華為以650萬(wàn)部的出貨量擠進(jìn)前10，市占率2%，同比增速14.3%排第一。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，華為以9.2%的市占率排名第6，同比逆勢(shì)增長(zhǎng)41%。隨著手機(jī)產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏的恢復(fù)，華為手機(jī)的份額逐漸回升。
“但從已發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，P系列產(chǎn)品仍采用4G技術(shù)�！比A南一位線下渠道的經(jīng)銷商對(duì)記者表示，目前即便是售價(jià)過(guò)萬(wàn)的折疊屏也是4G的版本。
此外，記者從華為京東自營(yíng)官方旗艦了解到，目前華為在售的5G機(jī)型主要三款，分別為Mate30EPro，Mate40Pro以及Nove8 pro，選擇收貨地廣州后，三款機(jī)型均顯示缺貨狀態(tài)。
華為海思內(nèi)部人士對(duì)記者表示，手機(jī)芯片的攻克目前仍需要整體產(chǎn)業(yè)鏈的努力�！澳壳笆袌�(chǎng)上傳的堆疊技術(shù)，幾乎都是假消息�！痹摵Ｋ既耸空f(shuō)，堆疊技術(shù)從2019年之前已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)，并且使用在了華為的其他產(chǎn)品中。
上述海思內(nèi)部人士對(duì)記者表示，每隔幾個(gè)月，就有人透露華為將發(fā)布麒麟720和麒麟830�！罢f(shuō)了兩年多了，還在說(shuō)。還有人甚至預(yù)測(cè)此次將有麒麟710版本，并且由中芯國(guó)際(55.400, 2.53, 4.79%)代工。”
“麒麟710是2018年臺(tái)積電生產(chǎn)的12nm芯片，過(guò)去主要用在nova和榮耀等手機(jī)上，710A則是2020年上半年中芯國(guó)際生產(chǎn)的14nm芯片，用在中低端手機(jī)或平板上�！鄙鲜鋈耸繉�(duì)記者表示，稍微了解華為的人就知道這樣的芯片不會(huì)被使用到旗艦機(jī)型上，什么罕見(jiàn)、涌動(dòng)、大招，在海思內(nèi)部看來(lái)都是胡說(shuō)八道。
“一個(gè)人拿手術(shù)刀雕刻一幅畫(huà)，另一個(gè)拿菜刀雕刻一幅畫(huà)，效果是一樣的么？產(chǎn)業(yè)鏈一個(gè)環(huán)節(jié)不行，都不行，而在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中還有無(wú)數(shù)個(gè)這樣的環(huán)節(jié)�！鄙鲜鋈耸肯蛴浾吲e了一個(gè)例子，為了保證工廠的潔凈，必須要用到一系列高純度的惰性氣體，這個(gè)別說(shuō)在國(guó)內(nèi)，全球公司也沒(méi)有多少個(gè)是做這個(gè)的，行業(yè)的發(fā)展需要的是產(chǎn)業(yè)鏈上下游都努力，攻克難關(guān)。
談及核心工具問(wèn)題時(shí)，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍此前在一場(chǎng)會(huì)議中表示，對(duì)沒(méi)有突破的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工具軟件，如光學(xué)仿真軟件、多物理場(chǎng)仿真軟件，要在全球范圍內(nèi)找到專業(yè)人才，并持續(xù)支持合作伙伴，采用云、AI等新技術(shù)、新架構(gòu)突破關(guān)鍵難題。
在華為看來(lái)，某種程度上，目前已經(jīng)度過(guò)了最艱難以及最危險(xiǎn)的時(shí)期。但對(duì)于手機(jī)等需要采用先進(jìn)制程的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，仍需要攻克更多的難關(guān)。
