2023年2月8日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出全球首個(gè)5G NR-Light（也稱作RedCap）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍®X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。作為全新類別的5G技術(shù)，NR-Light填補(bǔ)了高速連接的移動(dòng)寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。與傳統(tǒng)的移動(dòng)寬帶終端相比，搭載驍龍X35的NR-Light終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。
憑借優(yōu)化的設(shè)計(jì)和突破性能，驍龍X35打造了全新的終端平臺(tái)，為當(dāng)今極致的5G功能和復(fù)雜度之間帶來(lái)了補(bǔ)充，從而滿足中端用例的需求。這款更低成本的平臺(tái)，為終端制造商提供了取代LTE CAT4+終端并向5G遷移的長(zhǎng)期解決方案，最終推動(dòng)5G普及并加速向統(tǒng)一的5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。
除驍龍X35外，高通技術(shù)公司還推出驍龍®X32 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這款從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在助力打造復(fù)雜度更低、成本高效的NR-Light終端。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“驍龍X35融合了全球領(lǐng)先的無(wú)線創(chuàng)新企業(yè)帶來(lái)的多項(xiàng)關(guān)鍵5G技術(shù)突破。這款全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器具備成本高效的精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)，支持領(lǐng)先的能效、優(yōu)化的散熱特性以及更小的占板面積。驍龍X35將助力推動(dòng)新一輪智能網(wǎng)聯(lián)邊緣終端的擴(kuò)展并賦能廣泛用例。我們期待與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，共同釋放統(tǒng)一5G平臺(tái)的無(wú)限潛能�！�
驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：
全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用全新精簡(jiǎn)架構(gòu)
驍龍X35是集成了優(yōu)化的射頻集成電路（RFIC）和電源管理集成電路（PMIC）模組的3GPP Release 17 RedCap調(diào)制解調(diào)器，為OEM廠商提供面向全新用例打造下一代終端的5G新特性。靈活的精簡(jiǎn)架構(gòu)和高度集成的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)帶來(lái)出色的能效和散熱效率，并為緊湊型終端的定制提供小巧的外形尺寸設(shè)計(jì)。
將5G生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展至新一輪用例
驍龍X35在數(shù)據(jù)速率、能效、復(fù)雜度和占板面積方面帶來(lái)一系列獨(dú)特性能，能夠成本高效地賦能全新用例，包括入門級(jí)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、面向大眾市場(chǎng)的固定無(wú)線接入CPE和聯(lián)網(wǎng)PC，以及第一代5G消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)終端，如支持云連接的眼鏡和頂級(jí)可穿戴設(shè)備等。
通過(guò)支持LTE與5G NR-Light，驍龍X35具備向后兼容和支持面向未來(lái)特性的能力，能夠幫助OEM廠商打造與廣泛的4G、5G終端類別共存的終端，助力規(guī)模化擴(kuò)展5G NR-Light服務(wù)。
先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻特性組合帶來(lái)突破性能
驍龍X35采用先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，旨在顯著降低功耗、擴(kuò)大5G覆蓋范圍、降低時(shí)延、改善電池續(xù)航并提高上行速度：
• 高通®QET5100包絡(luò)追蹤
• 高通®Smart Transmit™技術(shù)
• 高通®5G超低時(shí)延套件
• 第四代高通®5G PowerSave
此外，驍龍X35支持雙頻GNSS（L1+L5）以提供精準(zhǔn)定位，該特性能夠支持全新的工業(yè)用例和應(yīng)用。憑借對(duì)全球射頻頻段的支持，驍龍X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在內(nèi)的幾乎所有頻段，從而滿足不同市場(chǎng)的需求。
驍龍X35支持的關(guān)鍵創(chuàng)新和其它性能提升，旨在賦能從入門級(jí)到頂級(jí)的新一代用例和應(yīng)用。
驍龍X35和驍龍X32預(yù)計(jì)將于2023年上半年開(kāi)始向客戶出樣，商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)將于2024年上半年發(fā)布。欲獲取更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)驍龍X35網(wǎng)頁(yè)。
