2 月 2 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩到三年內(nèi)，用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的冷卻劑市場(chǎng)將發(fā)生巨大變化。這是因?yàn)槿蜃畲蟮睦鋮s劑生產(chǎn)商 3M 已宣布，將根據(jù)環(huán)境法規(guī)在 2025 年之前停止生產(chǎn)冷卻劑。
冷卻劑用于在晶圓蝕刻過(guò)程中吸收室內(nèi)的熱量。根據(jù)芯片制造商控制溫度的方式，使用不同的冷卻劑。
冰箱中使用的冷卻劑是主要的冷卻產(chǎn)品，因?yàn)樗鼈兿鄬?duì)節(jié)能并且可以在很寬的范圍內(nèi)控制溫度。
但最近各國(guó)采取更嚴(yán)格的法規(guī)來(lái)保護(hù)環(huán)境舉措引起了人們對(duì)使用冷卻劑的擔(dān)憂，因?yàn)槔鋮s劑可能成為污染物。
美國(guó) 3M 公司以高達(dá) 90% 的市場(chǎng)份額在芯片冷卻劑市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位；第二大生產(chǎn)商是比利時(shí)公司 Solvay。
IT之家了解到，去年 3 月，比利時(shí)政府命令 3M 停止其在佛蘭德斯的冷卻劑工廠的運(yùn)營(yíng)，因?yàn)樗茨苓_(dá)到提高的 PFAS 排放標(biāo)準(zhǔn)。PFAS，即全氟烷基和多氟烷基物質(zhì)，用于制造冷卻劑，已知對(duì)環(huán)境有害。
最初，3M 試圖找到一種使用更少 PFAS 的解決方案，但在去年年底 3M 宣布將在 2025 年底之前完全停止生產(chǎn) PFAS。
迄今為止，韓國(guó)芯片制造商三星和 SK 海力士一直嚴(yán)重依賴 3M 的冷卻劑供應(yīng)來(lái)生產(chǎn)芯片。
消息人士稱，預(yù)計(jì)他們會(huì)找到替代解決方案，例如使用比冰箱類冷水機(jī)使用更少冷卻劑的電動(dòng)冷水機(jī)。
他們補(bǔ)充說(shuō)，還將考慮采用完全取消冷卻劑的氣體冷卻物質(zhì)。
