消費電子產品的持續(xù)低迷態(tài)勢，已經蔓延到上游芯片材料環(huán)節(jié)。行業(yè)信息顯示，作為半導體產品生產的核心原材料，硅片開始出現近三年來首次降價。
CINNO Resaerch資深分析師徐曉波向21世紀經濟報道記者分析，當前半導體行業(yè)庫存普遍高企、疊加硅片產業(yè)鏈公司的積極擴產，導致以往半導體硅片持續(xù)處在供不應求的態(tài)勢出現改變，當前現貨市場的半導體硅片的確出現較為明顯的降幅，但合約市場暫時還未有改變。
在半導體硅片行業(yè)，Top5公司長期占據行業(yè)90%市場份額，其中只有一家來自中國臺灣地區(qū)，其余均為海外廠商。中國大陸廠商在半導體硅片領域的全球影響力較小，也相對更容易面臨終端需求不振所帶來的影響。
好在終端消費市場似乎已經有一定的回暖跡象，這將對半導體行業(yè)帶來利好。而半導體材料作為偏上游的行業(yè)，其受到的波動可能會偏晚也相對較弱。
realme中國區(qū)總裁徐起向21世紀經濟報道記者表示，觀察到國內1-2月手機市場的恢復情況比此前預計要好，尤其是2月份隨著更多手機新品發(fā)布，市場對新機的關注量也更高。“去年行業(yè)判斷今年市場大盤會在2.5-2.7億臺左右，但可能今年會跟去年出貨表現持平，對回暖也將抱有期待。我們認為今年國內大盤環(huán)境未必會比去年差�！�
因此綜合來看，消費電子終端持續(xù)的疲軟態(tài)勢勢必會逐漸傳導到半導體各個產業(yè)鏈中，而半導體材料市場由于面向的市場空間更為廣闊，受影響程度將視公司具體產品布局而定。這就考驗公司的技術和產品布局進程。
現貨承壓
半導體硅片對于半導體行業(yè)來說起到了至關重要的載體作用。
CINNO Reasearch舉辦的新春策略研討會期間，徐曉波表示，半導體材料貫穿半導體生產的整個流程，主要分為晶圓制造材料和封裝材料。據該機構統(tǒng)計，2022年半導體材料市場規(guī)模約達700億美元，其中晶圓制造材料市場規(guī)模約450億美元，約占整體材料份額的65%。晶圓制造材料中，硅片市場規(guī)模占比最高（估約40%以上）。
據他分析，從2016年到2022年，半導體材料市場規(guī)模在持續(xù)顯著成長，年均增長率為8%。其原因來自兩方面：晶圓廠擴產和先進制程發(fā)展�！熬A廠擴產對半導體材料市場的成長有重要影響，是直接因素。2022年全球新投產的12英寸晶圓廠大約有10座，據CINNO統(tǒng)計全球半導體晶圓出貨面積接近1000萬平方米�！毙鞎圆ū硎荆寗右蛩貏t是先進制程發(fā)展會對材料的用料需求、性能等相應增長。
但在眼下，硅片也難免開始受到消費電子終端行業(yè)的波動困擾。當然這種影響對硅片行業(yè)來說是結構性的。
全球第二大硅片供應商SUMCO在2月9日發(fā)布的業(yè)績顯示，2022財年（2022年1-12月）中，前三個季度因為對邏輯芯片和存儲器應用的需求，導致300mm（12英寸）半導體硅片處在供不應求行情，這是源于受5G通信導入對網絡流量和數據中心需求上升，以及電動汽車和自動駕駛普及導致汽車類需求增長支撐。但是個人電腦和智能手機需求疲軟，導致四季度整體供需開始趨于平衡。
在200mm（8英寸）硅片市場，汽車和工業(yè)場景有強勁需求；150mm（6英寸）及以下硅片市場，主要用于消費類的產品部分在2021下半財年開始進入調整階段。
展望2023年第一季度，SUMCO公告顯示，300mm半導體硅片市場由于PC和智能手機終端需求疲軟，預計存儲器相關應用庫存將繼續(xù)調整一段時間；邏輯芯片相關應用比較多樣，將取決于客戶，當然這種修整期預計會比較短。同時，強勁的汽車和工業(yè)類市場需求將持續(xù)。
在200mm硅片市場，智能手機應用可見仍疲軟，但是汽車和工業(yè)類需求預計將強勁。150mm及以下硅片市場，預計修正將繼續(xù)，主要是受客戶需求所影響。
這里提到的修正，必然會考慮因庫存壓力而走向通過降價減輕一定壓力的路徑。
徐曉波分析，半導體硅片價格分為合約價和現貨價。目前半導體整個供應鏈都處在較高的庫存水平，現階段最重要的是降低庫存水平和維持營收，所以目前價格下降的主要是現貨價，反應了當前市場情況，合約價方面則沒有太大改變。
“合約價不松動的原因，是行業(yè)在觀望下半年需求是否會慢慢上升，因此未來價格的變化很大程度我們要觀察今年接下來的市場表現�！彼m(xù)稱，此輪硅片現貨降價幅度幅度較大和速度也較快，但整體趨勢還在行業(yè)預期內。
核心原因一方面是，終端產品需求持續(xù)疲軟，庫存壓力較大；另一方面是上游原材料產能的釋放，帶來行業(yè)供需關系的改變。
“硅片市場過去很長時間是供不應求狀態(tài)。多晶硅從產能建設到產能完全釋放和爬坡的時間是可預期的，一般為1.5-2年，因此按照過去在建項目的預期投產時間計算，上游多晶硅產能的變化完全可預期。在整體硅片市場，包括電子級、太陽能(7.440, 0.02, 0.27%)級，在越來越平衡的供需關系下，硅片行業(yè)的利潤空間肯定會回到更合理的水平。”徐曉波進一步分析。
影響幾何？
顯然目前半導體硅片領域受需求疲弱的影響也將是結構性的，且暫時還沒有明顯體現在財報業(yè)績中。
正如SUMCO所分析，半導體硅片總體需求預計將保持穩(wěn)定，其中200mm硅片主要因汽車和工業(yè)市場而預計需求強勁，150mm及以下硅片市場將持續(xù)在調整階段。
因此SUMCO指出，考慮到相應市場的強勁成長需求，將延續(xù)2021年的決定，持續(xù)推進資本開支，用于新廠房、制造設備等建設投資，進一步開發(fā)更為先進的硅片技術。
這就涉及到不同廠商的具體產品構成差異。
徐曉波指出，全球12英寸硅片2022年出貨量占總量的接近一半，按照面積計算，12英寸超過70%，未來將有更多大尺寸晶圓廠投產，來配合先進制程的發(fā)展和整體產業(yè)鏈的降本增效需求�！澳壳叭虬雽w硅片市場集中度很高，前7大廠商合計市占率接近95%，日本信越化學、SUMCO勝高，中國臺灣環(huán)球晶圓處在行業(yè)領先位置，大陸頭部廠商如滬硅產業(yè)(21.000, 0.60, 2.94%)、中環(huán)、立昂微(47.930, 1.81, 3.92%)已經逐步實現大尺寸硅片的生產和銷售，正為本土先進制程發(fā)展做好技術儲備�！�
A股廠商來看，滬硅產業(yè)公告顯示，預計2022年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約2.88-3.45億元，同比增加96.77%-136.12%；歸屬于母公司所有者扣除非經常性損益后的凈利潤將實現扭虧為盈， 約1.09億-1.31億元。
出現業(yè)績變化的主要原因，在于報告期內，公司300mm半導體硅片產品的產能持續(xù)釋放且產品良率、正片率均持續(xù)提升，同時得益于市場需求旺盛，公司300mm半導體硅片的產量和銷量均持續(xù)攀升，使營業(yè)收入和經營利潤同比有較大幅度增加。
有研硅(15.940, 0.51, 3.31%)材料公告顯示，預計2022年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤同比增加 124.96%到 148.64%。成長原因在于，2021年公司產品完成客戶驗證，2022全年產能利用率高。同時公司加大新產品研發(fā)， 持續(xù)優(yōu)化產品結構；提升管理水平，持續(xù)提高產品合格率和生產效率。
“硅片的降價是從相對成熟的產品，逐步傳導到中高端產品，比如太陽能級硅片，從2022年Q4開始有大幅降價；慢慢傳導到6英寸和8英寸硅片晶圓，甚至接下來不排除影響到12英寸晶圓�！毙鞎圆ㄏ蛴浾叻治觯虼藢鴥裙杵瑥S商來說，尤其是規(guī)模較小、開發(fā)時間較晚的公司，要注意為了生存采取降價競爭舉措的情況。
“持續(xù)降價對產業(yè)鏈布局時間更長的頭部企業(yè)來說，可以通過自己打法調整來從中獲益。但是對于后進入者中小廠商來說，可能會有陷入給上游打工狀態(tài)的風險。”他指出，目前國內的硅片產業(yè)主要集中在相對成熟的光伏市場和小尺寸晶圓市場，因此受到降價的影響將相對明顯。
當然，外部環(huán)境的變化和下游新興市場的紅利將有助于扭轉這種承壓行情。目前國內半導體硅片廠商的份額也在逐步提升。有研硅材料招股書顯示，據SEMI統(tǒng)計，中國半導體硅片市場規(guī)模2021年已增長至250.5億元人民幣，滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、麥斯克、中晶科技(52.390, 1.07, 2.08%)在硅板塊資產的國內市場占有率分別為9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。
“2022年國際環(huán)境有較多變化，我們作為行業(yè)從業(yè)者，明顯感受到這類影響在不斷發(fā)酵，是挑戰(zhàn)也是機遇。我們關注到國內下游廠商對本土供應商的驗證和導入意愿更加積極，反過來就是國內半導體材料和設備廠商的機會�！毙鞎圆ǚ治�，國內廠商均在著手進行更深入的技術突圍，其成果將有利于廠商應對外部挑戰(zhàn)；同時建議發(fā)掘盈利能力更強、產業(yè)持續(xù)向上的細分賽道，比如挖掘第三代功率半導體、5G、新能源汽車等市場需求，以獲得持續(xù)穩(wěn)定的訂單。
