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臺積電3nm芯片產(chǎn)能提速:明年月產(chǎn)量將達10萬片

2023年11月24日 09:18  CCTIME飛象網(wǎng)  

外媒爆料稱,臺積電計劃到2024年將3nm芯片的月產(chǎn)能提升至10萬片。與此同時,高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電第二代3nm(N3E)制程。

盡管臺積電3nm芯片制程已逐步成熟,但因良率太低,價格太高,目前只有蘋果的頂級處理器采用了該制程。想必很多小伙伴好奇,何時安卓手機才能用上臺積電3nm芯片制程。

近日,外媒爆料稱,臺積電計劃到2024年將3nm芯片的月產(chǎn)能提升至10萬片。與此同時,高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電第二代3nm(N3E)制程。由此來看,驍龍8 Gen4和天璣8400將會采用N3E工藝。

據(jù)了解,3nm是目前臺積電最先進的制程,相較于5nm,基于N3E工藝的芯片密度高出1.3倍,邏輯門密度增加1.6倍,在相同功耗下速度提升15-20%,在相同速度下功耗將降低30-35%。外媒披露的信息顯示,高通正著手準備明年的驍龍8 Gen 4芯片,該產(chǎn)品將基于N3E工藝,不過由于臺積電要照顧蘋果,因此,只能給高通分15%的產(chǎn)能。

編 輯:章芳
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