飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）每個(gè)時(shí)代在不同領(lǐng)域都會(huì)有一些標(biāo)志性的產(chǎn)品形態(tài)，比如高通CEO安蒙在不久前的驍龍峰會(huì)上展示的一頁P(yáng)PT令人印象深刻：九宮格翻蓋手機(jī)、全鍵盤手機(jī)、全觸屏手機(jī)一字排開，引出了正在被AI深刻影響、即將發(fā)生變革的移動(dòng)設(shè)備，以及現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布的具備端側(cè)AI能力的第三代驍龍8。
如果了解高通每年產(chǎn)品發(fā)布的先后順序，以及第三代驍龍8內(nèi)部構(gòu)成的話，今年2月率先發(fā)布的驍龍X75一方面承擔(dān)起了第三代驍龍8的5G連接任務(wù)，另一方面也實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路上的先行劇透。憑借第二代高通5G AI處理器，驍龍X75成為了首個(gè)采用專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，也同樣映襯出了全球電信網(wǎng)絡(luò)正迎來的融合轉(zhuǎn)型契機(jī)。
撬動(dòng)拐點(diǎn)的驍龍X75
歐洲某運(yùn)營(yíng)商的高管在近期表示：“如今電信世界與IT世界處在了一個(gè)前所未有的交匯點(diǎn)，AI時(shí)代讓連接性與數(shù)字化之間的聯(lián)系比以往任何時(shí)候都更加真實(shí)�！�
近年來，電信運(yùn)營(yíng)商持續(xù)端到端地為整個(gè)網(wǎng)絡(luò)賦予AI能力，讓網(wǎng)絡(luò)具備如云端算力、MEC邊緣云服務(wù)、基站智慧節(jié)能等能力；而隨著第三代驍龍8、驍龍X Elite等產(chǎn)品的發(fā)布，終端也能具備強(qiáng)大的邊緣側(cè)AI能力，這使消費(fèi)者在本地側(cè)同樣能夠享受到媲美云端的出色AI體驗(yàn)。
而這兩者在未來卻并不矛盾，而是起到互為補(bǔ)充的作用�；蛟S高通在今年發(fā)布的一本白皮書的名稱，恰好能夠詮釋這一切，即《混合AI是AI的未來》。未來當(dāng)用戶提出復(fù)雜的AI算力需求時(shí)，端與云將會(huì)分工形成合力，端側(cè)可以負(fù)責(zé)涉及隱私內(nèi)容的處理，而云端則可以完成相應(yīng)復(fù)雜渲染任務(wù)的工作。
這里不妨回顧下安蒙在展示完文章開篇所提到的那張PPT后對(duì)于未來場(chǎng)景的暢想，他指出，“AI引擎在終端運(yùn)行與云端交互，你可以在終端本地運(yùn)行一個(gè)應(yīng)用，或者終端按照你的需求去云端交互。至此，大家看到了5G和AI是如何把一切都連接到一起。盡管我們有一個(gè)以應(yīng)用為中心的終端，但不一定需要所有應(yīng)用，它和云端整合就知道你的需求，你可以在終端或者云端上挑選應(yīng)用。”隨著智能化的深入，用戶和終端的交互將更自然、更隨意、更具個(gè)性化。
驍龍X75恰恰是連接云端與終端的紐帶，它正推動(dòng)混合AI的普及并帶來新一輪的電子設(shè)備變革。如果說第三代驍龍8承載了智能手機(jī)迎接新拐點(diǎn)的使命，那么負(fù)責(zé)其5G連接任務(wù)的驍龍X75則在年初率先開始了這次拐點(diǎn)的撬動(dòng)。
領(lǐng)先科技：突破不斷
上周，在烏鎮(zhèn)舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上，高通憑借“全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X75，獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”，“領(lǐng)先”二字無疑彰顯了驍龍X75的意義所在。
值得一提的是，該獎(jiǎng)項(xiàng)是高通憑借在5G領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，第七次獲得的殊榮，這也充分印證了高通的很多工程師在不同場(chǎng)合提到的，對(duì)于通信技術(shù)永遠(yuǎn)瞄向未來十年的持續(xù)技術(shù)規(guī)劃與研發(fā)。
高通技術(shù)公司首席商務(wù)官吉姆·凱西在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的介紹中，不僅提到了驍龍X75作為全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，能夠快速支持網(wǎng)絡(luò)新特性的能力，也專門強(qiáng)調(diào)了這款產(chǎn)品將助力5G和AI創(chuàng)新深度融合，且具備出眾的頻譜聚合能力和更高階的調(diào)制方式。驍龍X75還針對(duì)AI/ML數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型設(shè)計(jì)、增強(qiáng)移動(dòng)性等5G Advanced重點(diǎn)演進(jìn)領(lǐng)域進(jìn)行積極探索，為前瞻技術(shù)落地奠定基礎(chǔ)。
當(dāng)下首屈一指的5G網(wǎng)絡(luò)連接能力，成為了驍龍X75能夠成為混合AI紐帶的實(shí)力保障。自驍龍X75發(fā)布以來，高通與合作伙伴們就不斷利用其先進(jìn)的特性，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)“業(yè)界首次”的突破創(chuàng)新案例。
上個(gè)月，高通與諾基亞貝爾通過采用搭載驍龍X75的智能手機(jī)形態(tài)的測(cè)試終端以及諾基亞貝爾AirScale商用5G毫米波基站和核心網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)備，首次實(shí)現(xiàn)基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑，印證了作為5G Advanced典型標(biāo)識(shí)之一的“萬兆速率”已經(jīng)觸手可及；此外在今年8月，高通還基于5G SA網(wǎng)絡(luò)，在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造了這一頻段下全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。
除了在峰值速率上的提升外，高通在今年5月還詳解了驍龍X75支持的第二代高通DSDA技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)雙卡雙通的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步支持雙數(shù)據(jù)連接，為當(dāng)下已經(jīng)發(fā)布的第三代驍龍8機(jī)型解鎖了更多雙卡使用場(chǎng)景。
有了強(qiáng)勁的連接能力做背書，作為一款撬動(dòng)拐點(diǎn)的產(chǎn)品，驍龍X75正在開啟5G-A“I”的新機(jī)遇。
時(shí)代見證：5G-A“I”的新機(jī)遇
之所以這里寫為5G-A“I”，因?yàn)槠浯砹?G-Advanced、5G+IoT、5G+AI這三種正在迎來爆發(fā)的全新機(jī)遇。
“我們正在進(jìn)入5G時(shí)代’黃金十年’的第二個(gè)階段，即5G Advanced，并迎來新一輪的無線技術(shù)創(chuàng)新。”高通公司全球高級(jí)副總裁錢堃在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)期間舉辦的“前沿?cái)?shù)字技術(shù)創(chuàng)新與安全”分論壇上表示。對(duì)于個(gè)人用戶來說，擁有超寬帶和超高速技術(shù)特點(diǎn)的5G Advanced，不僅能夠提供單用戶超高速率體驗(yàn)，也提供了多用戶并發(fā)下的更好業(yè)務(wù)體驗(yàn)。
5G Advanced將進(jìn)一步使5G成為一個(gè)通用連接平臺(tái)，進(jìn)而拓展5G在IoT領(lǐng)域中的版圖，推動(dòng)教育、醫(yī)療、網(wǎng)聯(lián)汽車、制造等千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并將創(chuàng)造更多的社會(huì)效益。驍龍X75也正支持賦能OEM廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗(yàn)，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)。高通此前還專門在發(fā)布驍龍X75的同期，推出了全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì)，以加速終端產(chǎn)品出樣和發(fā)布時(shí)間線。
基于高通與中國合作伙伴長(zhǎng)期緊密的協(xié)作，僅僅在驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi)，移遠(yuǎn)通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組，支持最新5G技術(shù)在CPE、家庭網(wǎng)關(guān)、企業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)路由器、移動(dòng)熱點(diǎn)等固定無線接入設(shè)備，高清視頻直播、AR/VR設(shè)備、無人機(jī)等增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶終端，以及自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車、遠(yuǎn)程控制和機(jī)器人等工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的快速落地，為更多行業(yè)帶來更極致的5G連接支持。
此外，驍龍X75推動(dòng)了5G與AI的深度融合和相互促進(jìn)，打造了“利用AI技術(shù)提升5G性能”的典范。驍龍X75相較前代實(shí)現(xiàn)了2.5倍的AI性能提升，其強(qiáng)大的連接能力成為打造第三代驍龍8旗艦機(jī)型通向混合AI未來的紐帶。此外自今年以來，未來通信標(biāo)準(zhǔn)中將融入AI特性的聲音也持續(xù)不斷，驍龍X75無疑為業(yè)界對(duì)于香農(nóng)極限的探索提供了新的技術(shù)思路。
驍龍X75正是身在電子設(shè)備與通信領(lǐng)域迎來新一輪變革的時(shí)代見證，它的先進(jìn)技術(shù)特性撬動(dòng)拐點(diǎn)的降臨，也讓其必將成為通信領(lǐng)域的一款標(biāo)志性產(chǎn)品，“領(lǐng)先科技”實(shí)至名歸。
