10 月 17 日消息,根據(jù)集邦咨詢公布的最新研究報(bào)告,由于供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)出,進(jìn)一步擴(kuò)大減產(chǎn)規(guī)模,預(yù)估今年第 4 季度 NAND Flash 合約價(jià)環(huán)比增長(zhǎng) 8-13%。
客戶端 SSD 方面,由于原廠及模組廠均積極漲價(jià),價(jià)格短期內(nèi)不會(huì)下跌。另一方面,主流制程減產(chǎn)及高端 Client SSD 供應(yīng)廠商較少,給予原廠更好的議價(jià)能力,因此高端產(chǎn)品有望一并上漲,預(yù)估第四季 PC Client SSD 合約價(jià)環(huán)比漲幅 8~13%。
企業(yè) SSD 方面,中國(guó) CSP 業(yè)者庫(kù)存已下降至合理水位,加上二線電商旺季需求增加,第四季 Enterprise SSD 總體采購(gòu)需求有望增長(zhǎng)。隨著 NAND wafer 價(jià)格自 8 月率先起漲,在供應(yīng)商議價(jià)態(tài)度轉(zhuǎn)趨強(qiáng)硬之下,預(yù)估第四季 Enterprise SSD 合約價(jià)格環(huán)比漲幅約 5~10%。
eMMC 方面,下半年主要仰賴電視出貨和部分智能手機(jī)需求支撐,但實(shí)際上采購(gòu)動(dòng)能并不積極。由于原廠減產(chǎn)也波及生產(chǎn) eMMC 的主流制程,貨量逐漸減少,客戶即便提出的采買量也可能僅能得到部分供應(yīng),因此預(yù)估第四季 eMMC 合約價(jià)季漲幅約 10~15%。
UFS 方面,受惠于新機(jī)發(fā)布、季節(jié)拉貨效應(yīng)及部分品牌力保市占率,智能手機(jī) OEM 傾向在第四季將零部件庫(kù)存提升至安全水位,帶動(dòng)采購(gòu)動(dòng)能增溫,預(yù)估第四季 UFS 合約價(jià)環(huán)比漲幅可達(dá) 10~15%。