據(jù)報道，高通CEO Cristiano Amon日前接受采訪時表示，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和萬物互聯(lián)的深入，未來10年全球需要再增加一倍的晶圓代工產(chǎn)能。
Amon還表示，很樂見臺積電、三星到美國投資設(shè)廠，這對產(chǎn)業(yè)來說是件好事。
對于美國政府脫鉤斷鏈的一系列做法，Amon表示，不論是在哪個地區(qū)制造，供應來源的多樣化本就很重要，“我們需要打造一個有彈性的供應鏈”。
針對目前引發(fā)關(guān)注的蘋果自制基帶芯片問題，Amon回應稱，“也許你可以當作看到一個新的高通”，他強調(diào)，高通目前正在汽車芯片等新興市場高歌猛進，“我們幾乎和所有的車廠有合作。”
