本報(bào)記者 賈 麗
芯片產(chǎn)業(yè)被譽(yù)為高科技產(chǎn)業(yè)桂冠上的明珠。黨的十八大以來，我國芯片產(chǎn)業(yè)在保持規(guī)模高速增長的同時(shí)，全面迎來質(zhì)的提升。
回望十年前，我國芯片企業(yè)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域主要依賴進(jìn)口，自主研發(fā)大多處于初探期。十年潛精研思，國產(chǎn)芯片企業(yè)奮起直追，從模仿到在部分關(guān)鍵領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先性的自研技術(shù)，中國芯片產(chǎn)業(yè)在各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)均取得了實(shí)質(zhì)性突破。
工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元。中國為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，成熟芯片制造工藝8英寸晶圓產(chǎn)能在今年攀升至全球第一。中芯國際、華為海思、中微公司和瀾起科技等企業(yè)技術(shù)已達(dá)到世界先進(jìn)水平。
芯片產(chǎn)業(yè)投融資市場(chǎng)也蓬勃發(fā)展，資本市場(chǎng)全力加持下，芯片頭部企業(yè)在全球市場(chǎng)加快收購兼并的步伐，初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展勢(shì)如破竹。截至2022年8月27日，已上市的中國芯片企業(yè)超過200家。
十年臥薪嘗膽，中國芯片產(chǎn)業(yè)已呈燎原之勢(shì)。
把握機(jī)遇
芯片產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展
2012年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整變革期，市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)�？焖倥噬�，資源向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。
以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端對(duì)芯片產(chǎn)生巨大的需求，催生了芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年。智能手機(jī)濃縮了存儲(chǔ)、電源管理等大大小小上百顆芯片，芯片的流程分工愈發(fā)明細(xì)，行業(yè)發(fā)展趨向于分工協(xié)作。這場(chǎng)變革重構(gòu)了產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，中國芯片企業(yè)迎來重大發(fā)展機(jī)遇。
華為便是催動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的代表之一。2012年，華為實(shí)驗(yàn)室成立，芯片等眾多技術(shù)誕生其中；2014年，華為海思推出自主研發(fā)的麒麟920在全球首次商用LTE Cat.6；2017年，華為海思發(fā)布了國產(chǎn)芯片全球首款10nm技術(shù)的AI芯片麒麟970，其搭載了全球首款準(zhǔn)5G基帶，具有跨時(shí)代的意義；2020年，華為海思向全球推出首款采取5nm先進(jìn)工藝制程的手機(jī)芯片麒麟9000。
國內(nèi)智能手機(jī)及其芯片供應(yīng)鏈的崛起，互相成就了過去十年的躍升。與此同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)也進(jìn)一步向智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代邁進(jìn)。在智能手機(jī)、電視、汽車電子等產(chǎn)業(yè)所需的成熟芯片普及化發(fā)展之際，人工智能、計(jì)算中心、智能醫(yī)療、汽車電子等應(yīng)用市場(chǎng)的繁榮，促進(jìn)了國內(nèi)高端芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速擴(kuò)容。科技、家電、汽車企業(yè)跨界互通，拉開了在更豐富場(chǎng)景下芯片產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展的大幕。
中芯國際、華為海思等中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司突破層層封鎖，自強(qiáng)不息；小米集團(tuán)、康佳集團(tuán)、格力電器等企業(yè)在自研芯片或相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)相布局，厚積薄發(fā)。在眾多企業(yè)助推下，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)高速成長，中國成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2012年至2021年，我國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2158.50億元增長至10458.3億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)19.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)11397億元。
緊盯產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)
久久為功補(bǔ)齊短板
芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。我國在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭力；芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域整體接近世界先進(jìn)水平；制造領(lǐng)域與國際領(lǐng)先水平相比雖然尚有差距，但已在努力追趕。
在上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，華為海思5nm芯片已可與高通爭鋒；在門檻極高的中游制造環(huán)節(jié)，中芯國際和華虹半導(dǎo)體正向最復(fù)雜的晶圓制造領(lǐng)域加速攻堅(jiān)，中芯國際先進(jìn)制程達(dá)到14nm，并在7nm工藝取得關(guān)鍵突破；在下游封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，長電科技、通富微電、華天科技躋身全球前6名，部分領(lǐng)域達(dá)到全球頂尖水平。
不過，EDA市場(chǎng)被國際巨頭壟斷、部分原材料生產(chǎn)能力受限及制造工藝設(shè)備稀缺，成為我國先進(jìn)芯片發(fā)展道路上的“三道坎”。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，產(chǎn)業(yè)鏈不健全，設(shè)計(jì)短制程高端芯片存難點(diǎn)；鍍膜、光刻、刻蝕等制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵設(shè)備仍由少數(shù)外資企業(yè)把控，從不可或缺的光刻機(jī)來看，最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)配備超過10萬個(gè)零件，高昂的研發(fā)成本、國際封鎖及專業(yè)人才匱乏，使國產(chǎn)光刻機(jī)發(fā)展受限。
“中國芯片需進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)技術(shù)，在精密加工與精細(xì)化工材料等方面盡快趕超，增強(qiáng)設(shè)計(jì)及制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)研發(fā)力度、強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈，同時(shí)還要探索新型芯片技術(shù)路線，盡快改變被動(dòng)局面�！敝袊こ淘涸菏苦w賀銓對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。
縱使困難重重，近年來，隨著我國在芯片設(shè)計(jì)及制造等領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升，行業(yè)規(guī)模快速增長，新技術(shù)迭出，為國產(chǎn)芯片解決“卡脖子”問題帶來了希望。
天眼查App數(shù)據(jù)顯示，截至8月24日，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)14.29萬家。十年來，我國芯片相關(guān)企業(yè)每年注冊(cè)量不斷增加，2021年新增芯片相關(guān)企業(yè)4.79萬家，同比增長102.30%；2022年上半年，我國新增芯片相關(guān)企業(yè)3.08萬家。
紫光展銳是國內(nèi)公開市場(chǎng)唯一一家5G手機(jī)的設(shè)計(jì)芯片供應(yīng)商，公司自主研發(fā)的5G SoC芯片平臺(tái)采用了先進(jìn)的6nm EUV制程工藝。“我國市場(chǎng)對(duì)于芯片需求強(qiáng)勁，可在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，大量中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)從事的仍是中低端設(shè)計(jì)，在制造、材料、軟件環(huán)節(jié)，中國企業(yè)更是有一定的軟肋。”紫光展銳董事長吳勝武對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，我國需要組織好設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備、軟件等全產(chǎn)業(yè)鏈要素，既堅(jiān)持自主研發(fā)，又帶動(dòng)企業(yè)積極參與國際競(jìng)爭和合作，充分融入全球產(chǎn)業(yè)鏈。
深圳市開源技術(shù)服務(wù)中心理事長鐘以山認(rèn)為，“EDA芯片設(shè)計(jì)軟件等環(huán)節(jié)逐漸走向開源化，是避免在芯片設(shè)計(jì)層面被‘卡脖子’的有效手段。”
在上游材料領(lǐng)域，電子級(jí)多晶硅是生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵原材料，進(jìn)口依存度較高，這一領(lǐng)域也是我國企業(yè)正在攻克的“卡脖子”難題之一。
目前，露笑科技、東尼電子等多家企業(yè)將視線放在第三代化合物半導(dǎo)體材料上，而這也被業(yè)界認(rèn)為是未來半導(dǎo)體芯片應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)材料�！皬恼麄�(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來看，襯底是國內(nèi)與國外差距最小的環(huán)節(jié)，最有希望實(shí)現(xiàn)彎道超車�！甭缎萍枷嚓P(guān)負(fù)責(zé)人告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者。
在關(guān)鍵設(shè)備方面，上海微電子已經(jīng)能夠生產(chǎn)90/65nm制造工藝的光刻機(jī)；拓荊科技10nm制程的芯片產(chǎn)品正在研發(fā)中；中微公司等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝，其刻蝕機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量也位列全球第一梯隊(duì)。
鈞山資管董事總經(jīng)理、資本市場(chǎng)總經(jīng)理王浩宇在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，十年來，我國芯片產(chǎn)業(yè)已在成熟制程領(lǐng)域打造了設(shè)計(jì)-制造-設(shè)備-材料-封測(cè)完整產(chǎn)業(yè)鏈，在先進(jìn)制程芯片方面也取得了長足進(jìn)步�！俺嗽诠饪虣C(jī)、EDA/IP、材料的部分環(huán)節(jié)仍需依賴進(jìn)口，大部分已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從1到100的跨越，接下來將向先進(jìn)制程發(fā)起總攻�！�
從芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)比重漸趨合理。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年芯片制造業(yè)銷售額同比增長24.1%，設(shè)計(jì)業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)銷售額分別同比增長19.6%、10.1%，芯片制造業(yè)銷售額增速跑贏設(shè)計(jì)業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)。另據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，A股芯片產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域市值中，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)占比最大，為35.49%。
中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍任重道遠(yuǎn)。王笑龍認(rèn)為，芯片企業(yè)還需提升工業(yè)基礎(chǔ)能力，目前依靠進(jìn)口的部分光刻機(jī)等設(shè)備、單晶硅等原材料、EDA等開發(fā)工具，均指向了基礎(chǔ)科學(xué)。
“當(dāng)前，中國芯片領(lǐng)域人才體系仍不健全，產(chǎn)學(xué)研用通道尚未打通，各細(xì)分賽道龍頭企業(yè)還不能夠充分發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)和整合優(yōu)勢(shì)，可從人才培養(yǎng)、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面著手，形成創(chuàng)新發(fā)展的源動(dòng)力�！眳莿傥浣ㄗh。
在中國社科院政治學(xué)研究所副研究員陳明看來，從根本上實(shí)現(xiàn)芯片領(lǐng)域的突破，需要各方長期營造有利于顛覆性創(chuàng)新的環(huán)境，讓企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭中自由搏擊、優(yōu)勝劣汰。
多層次資本市場(chǎng)
提供多樣化融資渠道
芯片產(chǎn)業(yè)回報(bào)周期長，動(dòng)輒十幾億元、上百億元的持續(xù)高投入，大多數(shù)企業(yè)難憑一己之力承擔(dān)，這就需要龐大的科研支撐和產(chǎn)業(yè)集群助力。
十年來，國家基金、產(chǎn)業(yè)資本、風(fēng)險(xiǎn)投資等多管齊下，與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資渠道和政策環(huán)境逐步完善。
多層次資本市場(chǎng)為芯片企業(yè)提供了多樣化的融資渠道。智研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2012年至2022年上半年，芯片領(lǐng)域共有168家公司上市。其中，2012年僅有2家芯片半導(dǎo)體企業(yè)上市；近年來，隨著科創(chuàng)板的設(shè)立，芯片半導(dǎo)體企業(yè)成為資本市場(chǎng)的“寵兒”，上市數(shù)量明顯增加，2020年有35家公司上市，創(chuàng)造了芯片類公司上市數(shù)量最高紀(jì)錄；2022年上半年，芯片半導(dǎo)體公司上市依舊活躍，有17家芯片類企業(yè)實(shí)現(xiàn)上市。
在政策面上，2014年出臺(tái)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，引導(dǎo)和推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組。此后，多項(xiàng)政策相繼落地，帶動(dòng)超萬億元社會(huì)資本涌入國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。期間，全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、國科微等一批芯片公司先后上市。2022年上半年，國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布的《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，明確享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)，重視企業(yè)研發(fā)能力提升。
“資本市場(chǎng)要引導(dǎo)更多資金進(jìn)入基礎(chǔ)科研領(lǐng)域，鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行長期投入。芯片反映國家最精微、最尖端的科研水平，國內(nèi)應(yīng)建立激勵(lì)機(jī)制，讓創(chuàng)造研發(fā)者有足夠的空間�！敝袊ù髮W(xué)法與經(jīng)濟(jì)學(xué)研究院院長李曙光對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。
元禾半導(dǎo)體科技有限公司首席專家李科奕建議，以政府出資為主的專業(yè)性半導(dǎo)體基金應(yīng)更多地投向早期的技術(shù)創(chuàng)新。未來，資本市場(chǎng)在融資制度和市場(chǎng)監(jiān)管方面也需要進(jìn)行創(chuàng)新，建立暢通的投資退出通道，促進(jìn)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)繁榮，吸引更多的社會(huì)資本參與投入。
在芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)�；l(fā)展過程中，并購成為企業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要路徑。自2015年開始，全球芯片巨頭并購整合風(fēng)起云涌。
我國芯片企業(yè)也積極參與到這一大潮中。如通富微電以3.71億美元收購美國AMD兩大工廠各85%股權(quán)；聞泰科技斥資39億美元收購荷蘭安世半導(dǎo)體。今年以來，多家A股上市公司開啟并購模式，上海貝嶺、皇庭國際、揚(yáng)杰科技等均拋出收購方案。
“并購是企業(yè)增強(qiáng)實(shí)力和競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)、加快發(fā)展步伐的重要手段。相信會(huì)有更多的中國芯片企業(yè)借助資本市場(chǎng)金融工具，在國內(nèi)外進(jìn)行并購，做強(qiáng)我國芯片產(chǎn)業(yè)�！鼻迦A大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院金融系教授、清華經(jīng)管商業(yè)模式創(chuàng)新研究中心主任朱武祥表示。
政策、資本加持
“卡脖子”領(lǐng)域被不斷突破
創(chuàng)新、自主研發(fā)是芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)突圍的重要路徑�！丁笆濉眹铱萍紕�(chuàng)新規(guī)劃》、《加強(qiáng)“從0到1”基礎(chǔ)研究工作方案》等一系列政策均鼓勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)開拓重大開創(chuàng)性原始創(chuàng)新成果。
在政策、資本的加持下，我國芯片科技水平明顯提升，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了全面開花的新階段。十年間，一批國內(nèi)頂尖、國際領(lǐng)先的芯片公司依托國內(nèi)市場(chǎng)崛起。例如，LED芯片制造廠商三安光電，填補(bǔ)了我國化合物半導(dǎo)體空白；興福電子成為濕電子化學(xué)品國內(nèi)最大供應(yīng)商；長鑫存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)國內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)DRAM內(nèi)存儲(chǔ)芯片零的突破。
大量與國際先進(jìn)科技企業(yè)并駕齊驅(qū)、甚至領(lǐng)跑的科技企業(yè)也相繼涌出。2017年，長江存儲(chǔ)研制成功國內(nèi)首顆3D NAND閃存芯片；國電投旗下黃河水電新能源分公司推出國產(chǎn)高純電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了電子級(jí)多晶硅的“中國制造”，打破國外壟斷格局……
國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)迎頭趕上的背后，是投融資市場(chǎng)的繁榮發(fā)展�！蹲C券日?qǐng)?bào)》記者結(jié)合創(chuàng)投機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國芯片半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)融資事件數(shù)量及規(guī)模由2012年的41起29.49億元增長至2021年的686起2013.74億元，同比分別增長1573%、6729%。其中，2020年和2021年，中國芯片半導(dǎo)體融資額均超過2000億元；2022年上半年，芯片投資增速不減，已產(chǎn)生318起投融資交易，融資額已近800億元。
“資本正引導(dǎo)資源向關(guān)鍵領(lǐng)域聚集，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重要推動(dòng)作用。十年前，資本更偏好輕資產(chǎn)、見效快的設(shè)計(jì)封裝等領(lǐng)域，現(xiàn)階段資本廣泛地涌入EDA、設(shè)備材料等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域恰恰是‘卡脖子’的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具備更長期的投資效應(yīng)。”王笑龍表示。
隨著ASIC、FPGA等專用技術(shù)迭代發(fā)展，數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電子支付、網(wǎng)民規(guī)模、新基建等成為拉動(dòng)人工智能芯片發(fā)展的內(nèi)生動(dòng)力，云知聲、地平線等是其中有代表性的AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，這一賽道也吸引著華為麒麟、阿里平頭哥、騰訊等國內(nèi)巨頭的投資參與。與此同時(shí)，異構(gòu)封裝、智能汽車等新技術(shù)、新場(chǎng)景的興起，又給中國企業(yè)帶來了彎道超車的新機(jī)會(huì)。
王浩宇認(rèn)為，資本在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中主要發(fā)揮引導(dǎo)作用，把資金配置到真正具有戰(zhàn)略作用的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，全方位打造適合解決“卡脖子”技術(shù)問題的土壤。
“在當(dāng)前芯片進(jìn)口受限、國內(nèi)需求巨大的環(huán)境下，芯片行業(yè)受到資本市場(chǎng)的關(guān)注與熱捧，這有利于國內(nèi)芯片企業(yè)將資金用于研發(fā)，加快形成產(chǎn)業(yè)的正向良性循環(huán)�！笔锥计髽I(yè)改革與發(fā)展研究會(huì)理事肖旭對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。
展望未來，中國芯片產(chǎn)業(yè)必將在“卡脖子”領(lǐng)域不斷突破，涌現(xiàn)出更多世界一流芯片企業(yè)。
