文/阮潤生
全球半導體產業(yè)格局將面臨重塑。
美國當?shù)貢r間8月9日，《2022年芯片和科學法案》由美國總統(tǒng)拜登簽署生效，該法案總價值達到2800億美元，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強美國本土半導體制造，并限制先進工藝流向中國。
對此，中國商務部發(fā)言人日前表示，法案對美本土芯片產業(yè)提供巨額補貼，是典型的差異化產業(yè)扶持政策。部分條款限制有關企業(yè)在華正常經貿與投資活動，將會對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。中方將繼續(xù)關注法案的進展和實施情況，必要時采取有力措施維護自身合法權益。
半導體業(yè)內人士向證券時報記者表示，預計全球半導體供應鏈體系將進一步分化甚至割裂，國產半導體的發(fā)展需要國家持續(xù)支持，向技術 “深水區(qū)” 攻堅克難。
美方巨額補貼短板
美國芯片法案提綱顯示，2022-2026年合計提供527億美元補貼，其中390億美元用于建設、擴大或更新美國晶圓廠，110億美元用于半導體的研究和開發(fā)，20億美元用于資助如教育、國防和創(chuàng)新相關領域，5億用于與國外政府建設國際信息、通信技術安全、半導體供應鏈，2億用于增加半導體行業(yè)勞動力，并對當?shù)匕雽w制造提供25%稅收減免。
云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向證券時報·e公司記者表示: “美國芯片法案的思路是在補短板，同時增強項�！睋榻B，芯片法案主要采取補貼形式，加強短板的半導體先進制造環(huán)節(jié)，也覆蓋設計和封裝環(huán)節(jié)。
芯謀咨詢分析指出，英特爾、格羅方德（Global Foundries）等美國本土芯片制造巨頭將成為美國芯片法案最大受益對象，其次是IDM公司、美國設備公司以及臺積電、三星等國際芯片廠商，另外美國芯片設計公司也將間接受益。
據美國芯片法案的提綱統(tǒng)計，美國半導體制造在上世紀90年底全球占比大約37%，但如今該比例已經下降至約12%。據咨詢公司貝恩估算，如果美國芯片產能提升5%至10%，大約需要400億美元的資金，未來十年美國需要在芯片投資方面耗費約1100億美元的資金。
“預計法案最終會落地，但成本會很大，具體執(zhí)行需要看三星、臺積電以及美國本土英特爾等進展�！壁w占祥向記者表示，有數(shù)據統(tǒng)計，在美國設半導體廠的成本將比中國高出至少50%；美國巨額補貼下廠商將有望行動起來。
美方限制先進工藝出口
另一方面，美國芯片法案嚴格限制接受補助的企業(yè)來中國投資先進工藝的制造項目。據分析，目前在中美都設有半導體廠的企業(yè)包括臺積電（南京）、三星（西安）、海力士（大連），如果這些企業(yè)接受法案的補助，在中國擴大先進制程晶圓廠將面臨限制。
據媒體報道顯示，近期美國已經開始升級對中國半導體設備出口限制，從10nm提升至14nm，受限范圍將不限于中芯國際等中國大陸本土公司；美國兩家芯片設備公司泛林半導體和科磊已證實，美國正在收緊對中國出口芯片制造設備的限制。
作為全球存儲巨頭，美光8月9日發(fā)布聲明，計劃在2030年底前投資400億美元，分階段在美國建立尖端存儲器制造業(yè)務，實施后將使美國本土內存產量從不足全球市場的2%提升至10%。報道顯示，高通已同意向格羅方德紐約廠再采購42億美元芯片，截至2028年承諾采購總額達到74億美元。
全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓此前6月宣布，計劃在美國得州謝爾曼市建立12英寸硅晶圓新廠，預計2025年開出產能，最高月產能可達120萬片，就近服務臺積電、英特爾、三星等大廠。有報道稱，SK海力士和三星也有報道重估在中國和美國的長期投資。截止記者發(fā)稿，SK海力士并未回應。
市場表現(xiàn)來看，美國芯片方案頒布并未提振本土芯片股表現(xiàn)；在業(yè)績不及預期影響下，近期英特爾、美光、英偉達等股價下跌。
堅定發(fā)展國產半導體自主可控
對于美國芯片法案借鑒意義，遠川研究所所長董世敏向記者表示：“美國芯片法案側面說明產業(yè)也需要政府引導、政策支持，需要把市場化和行政結合。” 另一方面，中國半導體產業(yè)的外部壓力會更加嚴峻，但必須堅定半導體供應鏈自主可控，依然需要穩(wěn)定前行。
在地緣政治影響下，疊加疫情對供應鏈擾動，不僅美國，歐盟、印度、日本和韓國等國家都在斥資打造本土半導體供應鏈體系，全球半導體供應鏈體系也將走向分化，國產半導體發(fā)展也在從易向難，步入攻堅克難環(huán)節(jié)。
國內頭部半導體元器件分銷商負責人向記者表示：“供應鏈安全至上的時代，全球半導體體系的雙向封鎖和長期割裂恐難以避免。過往國內半導體產業(yè)發(fā)展是井噴式的，在相對容易環(huán)節(jié)迅速推動；如今國產半導體需要向技術門檻更高的半導體設備、材料等領域進軍，所需要的時間更久，進程也會變慢�！�
“未來半導體產業(yè)形成中美兩個供應鏈體系是大概率事件�！壁w占祥表示，反觀國產半導體產業(yè)鏈，正在從過往手機等供應鏈層面簡單替代，向“卡脖子”環(huán)節(jié)攻堅，具體包括數(shù)據中心CPU、GPU芯片、存儲芯片、高端汽車芯片以及半導體設備和材料領域，“這些單靠商業(yè)化投資是很難推動，必須要國家集中力量長期投入。”
二級市場上，對于半導體行業(yè)投資也開始出現(xiàn)新一輪分化。一方面，消費電子個股走勢疲軟，另一方面，稀缺性高、盈利能力強的個股則走勢強勁。近期Chiplet被視為摩爾定律放緩帶來的產業(yè)和技術革命，相關概念股紛紛上漲。
作為半導體IP授權服務商，芯原股份指出，Chiplet在芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻；同時，芯原這類IP供應商可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本；國內的芯片制造與封裝廠也可以擴大自己的業(yè)務范圍，提升產線的利用率。尤其是在發(fā)展先進工藝技術受阻時，還可通過Chiplet的方式來繼續(xù)參與先進和前沿芯片技術的發(fā)展。
