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美國芯片法案落地!行業(yè)格局將迎來重塑,國產半導體步入攻堅階段

2022年8月11日 07:39  e公司  

文/阮潤生

全球半導體產業(yè)格局將面臨重塑。

美國當?shù)貢r間8月9日,《2022年芯片和科學法案》由美國總統(tǒng)拜登簽署生效,該法案總價值達到2800億美元,其中527億美元將用于芯片部分補貼,增強美國本土半導體制造,并限制先進工藝流向中國。

對此,中國商務部發(fā)言人日前表示,法案對美本土芯片產業(yè)提供巨額補貼,是典型的差異化產業(yè)扶持政策。部分條款限制有關企業(yè)在華正常經貿與投資活動,將會對全球半導體供應鏈造成扭曲,對國際貿易造成擾亂。中方將繼續(xù)關注法案的進展和實施情況,必要時采取有力措施維護自身合法權益。

半導體業(yè)內人士向證券時報記者表示,預計全球半導體供應鏈體系將進一步分化甚至割裂,國產半導體的發(fā)展需要國家持續(xù)支持,向技術 “深水區(qū)” 攻堅克難。

  美方巨額補貼短板

美國芯片法案提綱顯示,2022-2026年合計提供527億美元補貼,其中390億美元用于建設、擴大或更新美國晶圓廠,110億美元用于半導體的研究和開發(fā),20億美元用于資助如教育、國防和創(chuàng)新相關領域,5億用于與國外政府建設國際信息、通信技術安全、半導體供應鏈,2億用于增加半導體行業(yè)勞動力,并對當?shù)匕雽w制造提供25%稅收減免。

云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向證券時報·e公司記者表示: “美國芯片法案的思路是在補短板,同時增強項!睋榻B,芯片法案主要采取補貼形式,加強短板的半導體先進制造環(huán)節(jié),也覆蓋設計和封裝環(huán)節(jié)。

芯謀咨詢分析指出,英特爾、格羅方德(Global Foundries)等美國本土芯片制造巨頭將成為美國芯片法案最大受益對象,其次是IDM公司、美國設備公司以及臺積電、三星等國際芯片廠商,另外美國芯片設計公司也將間接受益。

據美國芯片法案的提綱統(tǒng)計,美國半導體制造在上世紀90年底全球占比大約37%,但如今該比例已經下降至約12%。據咨詢公司貝恩估算,如果美國芯片產能提升5%至10%,大約需要400億美元的資金,未來十年美國需要在芯片投資方面耗費約1100億美元的資金。

“預計法案最終會落地,但成本會很大,具體執(zhí)行需要看三星、臺積電以及美國本土英特爾等進展!壁w占祥向記者表示,有數(shù)據統(tǒng)計,在美國設半導體廠的成本將比中國高出至少50%;美國巨額補貼下廠商將有望行動起來。

 美方限制先進工藝出口

另一方面,美國芯片法案嚴格限制接受補助的企業(yè)來中國投資先進工藝的制造項目。據分析,目前在中美都設有半導體廠的企業(yè)包括臺積電(南京)、三星(西安)、海力士(大連),如果這些企業(yè)接受法案的補助,在中國擴大先進制程晶圓廠將面臨限制。

據媒體報道顯示,近期美國已經開始升級對中國半導體設備出口限制,從10nm提升至14nm,受限范圍將不限于中芯國際等中國大陸本土公司;美國兩家芯片設備公司泛林半導體和科磊已證實,美國正在收緊對中國出口芯片制造設備的限制。

作為全球存儲巨頭,美光8月9日發(fā)布聲明,計劃在2030年底前投資400億美元,分階段在美國建立尖端存儲器制造業(yè)務,實施后將使美國本土內存產量從不足全球市場的2%提升至10%。報道顯示,高通已同意向格羅方德紐約廠再采購42億美元芯片,截至2028年承諾采購總額達到74億美元。

全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓此前6月宣布,計劃在美國得州謝爾曼市建立12英寸硅晶圓新廠,預計2025年開出產能,最高月產能可達120萬片,就近服務臺積電、英特爾、三星等大廠。有報道稱,SK海力士和三星也有報道重估在中國和美國的長期投資。截止記者發(fā)稿,SK海力士并未回應。

市場表現(xiàn)來看,美國芯片方案頒布并未提振本土芯片股表現(xiàn);在業(yè)績不及預期影響下,近期英特爾、美光、英偉達等股價下跌。

堅定發(fā)展國產半導體自主可控

對于美國芯片法案借鑒意義,遠川研究所所長董世敏向記者表示:“美國芯片法案側面說明產業(yè)也需要政府引導、政策支持,需要把市場化和行政結合。” 另一方面,中國半導體產業(yè)的外部壓力會更加嚴峻,但必須堅定半導體供應鏈自主可控,依然需要穩(wěn)定前行。

在地緣政治影響下,疊加疫情對供應鏈擾動,不僅美國,歐盟、印度、日本和韓國等國家都在斥資打造本土半導體供應鏈體系,全球半導體供應鏈體系也將走向分化,國產半導體發(fā)展也在從易向難,步入攻堅克難環(huán)節(jié)。

國內頭部半導體元器件分銷商負責人向記者表示:“供應鏈安全至上的時代,全球半導體體系的雙向封鎖和長期割裂恐難以避免。過往國內半導體產業(yè)發(fā)展是井噴式的,在相對容易環(huán)節(jié)迅速推動;如今國產半導體需要向技術門檻更高的半導體設備、材料等領域進軍,所需要的時間更久,進程也會變慢!

 “未來半導體產業(yè)形成中美兩個供應鏈體系是大概率事件!壁w占祥表示,反觀國產半導體產業(yè)鏈,正在從過往手機等供應鏈層面簡單替代,向“卡脖子”環(huán)節(jié)攻堅,具體包括數(shù)據中心CPU、GPU芯片、存儲芯片、高端汽車芯片以及半導體設備和材料領域,“這些單靠商業(yè)化投資是很難推動,必須要國家集中力量長期投入。”

二級市場上,對于半導體行業(yè)投資也開始出現(xiàn)新一輪分化。一方面,消費電子個股走勢疲軟,另一方面,稀缺性高、盈利能力強的個股則走勢強勁。近期Chiplet被視為摩爾定律放緩帶來的產業(yè)和技術革命,相關概念股紛紛上漲。

作為半導體IP授權服務商,芯原股份指出,Chiplet在芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻;同時,芯原這類IP供應商可以更大地發(fā)揮自身的價值,從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商,在將IP價值擴大的同時,還有效降低了芯片客戶的設計成本;國內的芯片制造與封裝廠也可以擴大自己的業(yè)務范圍,提升產線的利用率。尤其是在發(fā)展先進工藝技術受阻時,還可通過Chiplet的方式來繼續(xù)參與先進和前沿芯片技術的發(fā)展。

編 輯:魏德齡
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