不知不覺,包括索尼PS5、微軟Xbox Series X/S在內(nèi)的游戲主機(jī)已經(jīng)上市有段時(shí)間了。只是或許因?yàn)镻S4銷量過好加之新機(jī)甫出時(shí)趕上全球半導(dǎo)體芯片大缺貨,存在感少了些。
日前,爆料達(dá)人、現(xiàn)Stardock Software副總裁兼總經(jīng)理Brad Sams在視頻節(jié)目中透露,微軟正在為Xbox開發(fā)一款尺寸更小、能效更高的芯片。
外界分析,Xbox Series X/S的修訂版最快會(huì)在今年6月的微軟活動(dòng)上揭曉。
實(shí)際上,前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代產(chǎn)品,看起來Xbox部門的確在準(zhǔn)備一些新硬件。
回到芯片本身,現(xiàn)款XSX和XSS都是搭載基于7nm工藝Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片,最大8核3.8GHz,浮點(diǎn)性能最高12.2T。
既然要做到芯片更小、能效更高,最簡單的做法就是改良工藝制程,比如從7nm迭代到6nm或者5nm。另外,如果微軟有誠意或者希望硬剛索尼PS5的話,還可以考慮將CPU架構(gòu)升級到Zen3。
結(jié)果如何,不妨拭目以待。