飛象網(wǎng)訊(魏德齡/文)只要是關(guān)注高通的人都會(huì)發(fā)現(xiàn),這家公司涉獵的領(lǐng)域早已不單是普通消費(fèi)者印象中的手機(jī)或基帶那么簡(jiǎn)單,從電子產(chǎn)品周邊的耳機(jī)、手表、路由器,再到通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車,以及有些未來(lái)代表意味的XR。當(dāng)外界試圖從整體上來(lái)描述高通的時(shí)候,甚至偶爾會(huì)不知從何談起,又或在泛泛而談之后,發(fā)現(xiàn)仍有遺漏。
近日舉行的高通公司投資者大會(huì)上,高通總裁兼首席執(zhí)行官安蒙與首席技術(shù)官James Thompson博士相繼登臺(tái)演講,描繪了公司“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”,那個(gè)外界眼中似乎什么都在做的高通,正在用一個(gè)可擴(kuò)展應(yīng)對(duì)所有增長(zhǎng)業(yè)務(wù)需求的技術(shù)路線圖把握多重增長(zhǎng)機(jī)遇。同時(shí),還用“754”三個(gè)關(guān)鍵數(shù)字,來(lái)描繪了目標(biāo)、重要技術(shù)與關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
未來(lái)十年增長(zhǎng)7倍
這場(chǎng)演講的開(kāi)始階段,安蒙就透露了高通的野望,他表示高通面對(duì)的目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)十年增長(zhǎng)7倍以上。過(guò)去,高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模是150億美元,包括MSM和MDM芯片出貨,以及技術(shù)許可業(yè)務(wù)。如今,高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模已增長(zhǎng)至1000億美元,主要得益于新增的旗艦級(jí)和高端Android終端、射頻前端(RFFE)和汽車業(yè)務(wù)。未來(lái),隨著智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的擴(kuò)展和元宇宙的興起,高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大到7000億美元。
高通設(shè)定了未來(lái)三個(gè)財(cái)年的全新財(cái)務(wù)目標(biāo),其中顯示:到2024財(cái)年,QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)中雙位數(shù)(mid-teens)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率將超過(guò)30%;智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)(SAM)12%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率持平;汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元,在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元;2024財(cái)年,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年?duì)I收將增長(zhǎng)至90億美元。
“高通公司正迎來(lái)有史以來(lái)最大的發(fā)展機(jī)遇,助力賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。高通公司獨(dú)具優(yōu)勢(shì),除智能手機(jī)之外我們還將在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng),我們的業(yè)務(wù)正在快速多元化,并非依靠單一行業(yè)或單一客戶!卑裁杀硎。
實(shí)際上,高通業(yè)務(wù)的“快速多元化”實(shí)際上大有邏輯可循,絕非簡(jiǎn)單粗暴的擴(kuò)張。也同樣是在本次活動(dòng)的開(kāi)場(chǎng),“移動(dòng)DNA”再次從安蒙的口中提起,而當(dāng)下眾多的移動(dòng)技術(shù),也同樣具備讓更多類型產(chǎn)品受益的能力。
5項(xiàng)重要技術(shù)
實(shí)際上,目前許多消費(fèi)者手中的旗艦智能手機(jī)卡恰恰擁有著能夠賦能于其他類型邊緣設(shè)備的五項(xiàng)重要技術(shù)。James Thompson博士總結(jié)為:邊緣AI、影像、圖形、處理和連接。
不難看出,這五項(xiàng)重要技術(shù)也是此前幾年中智能手機(jī)快速發(fā)展成為消費(fèi)者手中的核心設(shè)備的重要原因。手機(jī)本地的AI能力無(wú)疑正在跨越式的提升,例如采用第六代Qualcomm AI引擎的驍龍888,AI已經(jīng)達(dá)到了26TOPS。攝像頭更是有著肉眼可見(jiàn)的提升,智能手機(jī)已經(jīng)開(kāi)始從單攝到多攝、并擁有擁有億級(jí)像素。圖形和處理能力提升,從近年來(lái)移動(dòng)端游戲品質(zhì)的提升就可見(jiàn)一斑。連接能力更一直是手機(jī)的重點(diǎn),讓智能手機(jī)歷經(jīng)2G、3G、4G,進(jìn)入當(dāng)下的5G時(shí)代。
與此同時(shí),這五項(xiàng)技術(shù)之間還形成了相輔相成的關(guān)系,例如AI能力也提升了手機(jī)在圖形處理上的效率,同時(shí)還在拍照過(guò)程中,通過(guò)對(duì)于物體的辨識(shí),可以智能調(diào)整相關(guān)參數(shù)。圖形與處理一直有著緊密的運(yùn)行關(guān)系,在執(zhí)行應(yīng)用、游戲、拍照后期處理的過(guò)程中,確保了最終有著快速的處理速度。
技術(shù)間相輔相成的聯(lián)系,對(duì)于除智能手機(jī)以外的終端,同樣有著巨大的賦能作用。
例如,對(duì)于一部車而言,影像可以成為汽車的眼睛,AI可以對(duì)圖像進(jìn)行識(shí)別,并作出判斷。圖形和處理能力可以打造更豐富多彩的數(shù)字座艙體驗(yàn)。連接則讓汽車有了C-V2X能力,可以實(shí)現(xiàn)車與車、車與信號(hào)設(shè)施、車與路之間的溝通,實(shí)現(xiàn)智能避險(xiǎn)與導(dǎo)航。
對(duì)于PC而言,連接又讓其有了實(shí)時(shí)連接的能力,還保證了云游戲的體驗(yàn)。攝像能夠提升視頻會(huì)議的交流體驗(yàn),通過(guò)AI的輔助還能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)翻譯、虛擬形象等功能。圖形與處理在保證性能的同時(shí),借助移動(dòng)DNA,還能發(fā)揮超長(zhǎng)續(xù)航的優(yōu)勢(shì)。
專注4大關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域
這種賦能在大量邊緣設(shè)備中都將發(fā)揮重要作用,也就呈現(xiàn)出了在文章開(kāi)篇所提到的,高通的商業(yè)觸角似乎無(wú)處不在的現(xiàn)象。本次投資者大會(huì)上,高通宣布業(yè)務(wù)戰(zhàn)略將專注于智能手機(jī)、射頻前端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)這四大關(guān)鍵領(lǐng)域。
在智能手機(jī)領(lǐng)域,驍龍已經(jīng)成為了旗艦和高端Android手機(jī)的首選平臺(tái)。極高的品牌價(jià)值使驍龍品牌能夠躋身Interbrand全球最佳品牌100強(qiáng)榜單。在中國(guó)和印度,驍龍的品牌知名度已超過(guò)80%。小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來(lái)2年與高通在旗艦和高端手機(jī)合作,三星將在其2022年多層級(jí)終端中采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
在射頻前端領(lǐng)域,高通憑借調(diào)制解調(diào)器和射頻前端重新定義連接,并擴(kuò)展至眾多行業(yè)。高通比計(jì)劃提前一年實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)營(yíng)收第一的目標(biāo)。憑借其領(lǐng)先的射頻前端性能和跨全品類的業(yè)務(wù)擴(kuò)展,2021年高通射頻前端單元累計(jì)出貨量達(dá)80億個(gè),其中單個(gè)組件出貨量均超過(guò)3億個(gè)。
在汽車領(lǐng)域,高通在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無(wú)線連接領(lǐng)域排名第一,已有超過(guò)25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。為了助力實(shí)現(xiàn)汽車的未來(lái),高通正在打造驍龍數(shù)字底盤,包括數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、ADAS平臺(tái)、車對(duì)云。此次投資者大會(huì)期間,高通還宣布與寶馬達(dá)成合作,將最新的前沿駕駛輔助技術(shù)與Snapdragon Ride平臺(tái)引入寶馬集團(tuán)下一代ADAS和自動(dòng)駕駛平臺(tái)。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的范疇則十分廣泛,包含有以手表、XR、PC為代表的消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng),還有一機(jī)械臂、能源、機(jī)器人為代表的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),以及如5G RAN、Wi-Fi接入為代表的物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)。目前,各個(gè)領(lǐng)域同樣成果顯著,例如XR領(lǐng)域也已有超過(guò)50款搭載驍龍平臺(tái)的VR和AR終端發(fā)布,包括來(lái)自Meta和微軟的終端。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方面,高通的沃爾瑪、L&L Holding Company等合作項(xiàng)目,均已展現(xiàn)出了數(shù)字化所帶來(lái)的價(jià)值。物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)方面,預(yù)計(jì)到2026年無(wú)線光纖將支持約25%的全球移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸。全球超過(guò)30家終端廠商正在使用高通5G FWA解決方案,支持商用部署。
無(wú)疑,高通的“754”也反應(yīng)出這家公司的愿景:賦能人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。
此刻,也許你口袋中的手機(jī)已不僅僅是手機(jī),它的DNA正在向萬(wàn)物蔓延。