飛象網(wǎng)訊（馬秋月/文）目前，我國(guó)的5G建設(shè)已經(jīng)被按下“加速鍵”，最新數(shù)據(jù)顯示：我國(guó)已建成5G基站超48萬(wàn)個(gè)，5G網(wǎng)上的終端連接數(shù)超過(guò)1億個(gè)。
正所謂“5G商用，承載先行”，5G推動(dòng)運(yùn)營(yíng)商開(kāi)啟新一輪無(wú)線網(wǎng)絡(luò)CAPEX投入，基站數(shù)量提升+速率升級(jí)疊加迎來(lái)電信光模塊量?jī)r(jià)齊升，且今年運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)始了無(wú)源波分包括灰光模塊的招投標(biāo)。
與此同時(shí)，預(yù)計(jì)IDC產(chǎn)業(yè)未來(lái)三年市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)30%復(fù)合增速，100G+400G成為市場(chǎng)主流需求，云廠商CAPEX上行，400G組網(wǎng)周期已來(lái)，100G單波產(chǎn)品迎合400G組網(wǎng)需求，成為新的增長(zhǎng)極。據(jù)悉，2019年400G產(chǎn)品開(kāi)始在亞馬遜、谷歌等客戶小規(guī)模出貨并在2020年迅速崛起，到2022年全球400G市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到12億美元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)70%。
近日，在“5G前傳技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”上，亨通洛克利科技有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇指出：“對(duì)于5G前傳光模塊，應(yīng)該盡量制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)光模塊公司推進(jìn)規(guī)�；a(chǎn)與使用，降低成本。”
據(jù)朱宇介紹，目前，傳統(tǒng)的25G灰光模塊產(chǎn)業(yè)鏈非常成熟，已經(jīng)大批量出貨，5G前傳光模塊中25G光模塊基本上可以實(shí)現(xiàn)全部的國(guó)產(chǎn)化，有望在國(guó)內(nèi)光通信行業(yè)真正實(shí)現(xiàn)百分之百的國(guó)產(chǎn)化。
眾所周知，光模塊芯片具有極高的技術(shù)壁壘和復(fù)雜的工藝流程，它是光模塊BOM成本結(jié)構(gòu)中占比最大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間，越高速、高端的光模塊電芯片成本占比越高。
而硅光集成方案成為未來(lái)超400G光模塊和相干光模塊降低成本的有力選擇。不僅解決了傳統(tǒng)方案多通道帶來(lái)的功耗、溫飄等性能瓶頸并降低了激光器成本。同時(shí)，硅光集成方案BOM清單器件數(shù)量較傳統(tǒng)方案減半，減少了生產(chǎn)線環(huán)節(jié)，降低了封裝和供應(yīng)鏈管理成本。特別是硅光更容易實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
今年3月10日，亨通洛克利發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFPDDDR4光模塊。這是亨通光電與英國(guó)Rockley成立合資公司布局硅光技術(shù)以來(lái)，發(fā)布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中交換機(jī)和交換機(jī)之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。
亨通洛克利400G QSFPDDDR4光模塊基于硅基光子集成技術(shù)，采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nmDSP芯片，模塊的部分核心芯片來(lái)自英國(guó)Rockley。Rockley的硅基光子集成技術(shù)除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導(dǎo)入了容易與光纖進(jìn)行耦合的設(shè)計(jì)，從而降低了光組件及光模塊的復(fù)雜性和工藝難度。同時(shí)，亨通洛克利開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動(dòng)化無(wú)源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術(shù)，大幅簡(jiǎn)化光模塊的設(shè)計(jì)和制造，有利于規(guī)�；a(chǎn)。
“但總體來(lái)說(shuō)，硅光目前生態(tài)鏈還不成熟，可能更多適用于更高附加值、更高技術(shù)難度，比如400G或者相干的一些方案。”朱宇說(shuō)。
另外，朱宇對(duì)于5G前傳光模塊也提出三個(gè)建議：第一，現(xiàn)在要滿足工溫比較困難，需要考慮智能的方案，太低的價(jià)格不可能保證工溫的方案。第二我們需要DU能夠云化，這樣能力重用數(shù)據(jù)中心多通道的光模塊。第三，盡量發(fā)布行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)光模塊公司推進(jìn)規(guī)模化生產(chǎn)與使用，降低成本。最后，光網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的開(kāi)放和解耦，做到開(kāi)源和白盒。
